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莱迪思和Helion Technology发布压缩和加密IP核

导读: 莱迪思半导体公司和Helion Technology今日宣布一系列适用于LatticeECP3™ FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核,提高了有限信道带宽的利用率。

  美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2011年3月28日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和Helion Technology今日宣布一系列适用于LatticeECP3™ FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核,提高了有限信道带宽的利用率,因此非常适合微波回程应用、宽带无线接入适用于802.16e(WiMAX)以及潜在的其他多链路多输入-多输出(MIMO)应用中的使用。在LatticeECP3器件中,IP核可以从500Mbps无缝扩展至超过3Gbps,并可用于典型的网络应用中的第2层或第3层。IP核采用了非常强大和成熟的LZRW无损压缩算法,它已经由Helion的客户量产使用了超过五年以上。

  此外,LZRW无损压缩核可单独用于更适合于嵌入式实现的应用。该内核有仅压缩、仅扩展或压缩/扩展结合版,并支持超过500Mbps的数据速率。

  Helion因其实现的AES(高级加密标准)全套解决方案而闻名。Helion于2000年率先推出了各种商业AES核,当时该标准还没有广泛使用。现在AES被普遍使用并用于许多标准,包括商业、军事和政府应用。Helion基于十多年的AES经验,针对每个需求以及FPGA的最佳利用率提供广泛的解决方案。在每种情况下,有各种选项允许用户权衡资源和性能,来实现精简且高效的解决方案。

  Helion Fast Hash核系列实现了NIST批准的SHA -1、SHA-256、SHA-384和SHA-512安全哈希算法,符合FIPS 180-3,以及之前的MD5哈希算法,符合RFC1321。这些高性能的安全哈希核拥有单或双模式的版本,并特别为用于LatticeECP3 FPGA系列而设计。此外,相对于性能,资源非常有限的实现而言,超级紧凑的“微小”哈希核也可以提供完整的多模式支持,还有丰富的功能集。

  为了加快公/私密钥协议,Helion Modular Exponentiation核提供了一个易于使用且高度可扩展的解决方案。内核有几种版本,每个内核共享相同的接口,但是执行每个操作所需的时钟周期数不同。

  Helion Technology, U.K.首席执行长官Graeme Durant说道, “我们非常高兴我们大量的数据安全和压缩IP核产品可用于LatticeECP3 FPGA系列。我们的高质量IP核在LatticeECP3 FPGA中实现了最佳性能并完全通过测试,以确保符合所有相关标准的规定。”

  莱迪思半导体高级产品营销经理Lalit Merani 说道,“我们与Helion Technology的目标是提供世界级、成熟和强大的压缩和加密的IP系列,使我们客户能够迅速开始基于FPGA的开发。随着一系列广泛支持的IP,包括定制和集成到系统的IP,我们的中档LatticeECP3 FPGA系列为我们的客户提供最低功耗、最高价值的解决方案。”

  关于Lattice ECP3 FPGA系列

  LatticeECP3 FPGA系列是当今市场中最低功耗、具有SERDES功能的FPGA。该系列的5款FPGA器件提供兼容多种标准的多协议3.2G SERDES、DDR1/2/3存储器接口和高性能、可级联的DSP slice,是RF、基带和图像信号处理的理想选择。LatticeECP3 FPGA还具有最快的LVDS I/O,切换速率高达1Gbps,以及多达6.8 Mbit的嵌入式存储器。逻辑密度从17K LUT到149K LUT,带有多达586个用户I/O。LatticeECP3 FPGA系列是大批量、成本和功耗敏感的摄像和显示、有线和无线基础设施应用部署的十分理想的选择。

  关于Helion Technology

  位于英国剑桥的Helion Technology公司成立于1992年,提供范围广泛的经产品验证的数据安全和无损压缩IP核,拥有丰富经验以及专业的设计服务能力。Helion在提供更高性能的数据加密、身份验证和压缩IP核的同时,还籍由在数据安全领域深厚的专业知识,提供专业的设计顾问服务。

  欲了解更多价格和其他技术方面的信息,请访问www.heliontech.com联系Helion Technology。

  关于莱迪思半导体公司

  莱迪思半导体公司提供创新的FPGA、PLD、可编程电源管理和时钟管理解决方案。要了解更详细的信息,请访问www.latticesemi.com。

  通过RSS了解莱迪思的最新信息。

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