侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

RF/无线

正文

业界最小体积TD芯片 降手机成本

导读: 4月28日消息,为适应TD手机市场新的需求,国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端芯片,均为迄今业界体积最小的TD终端芯片,主要是为了帮助TD手机实现更小....

  4月28日消息,为适应TD手机市场新的需求,国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端芯片,均为迄今业界体积最小的TD终端芯片,主要是为了帮助TD手机实现更小、更薄、更低功耗和更高性价比,用于TD智能手机和功能手机市场领域。

 

  TD芯片尺寸降至新低

 

  据悉,联芯科技的两款芯片为一款TD无线modem芯片LC1711和一款低成本TD手机芯片LC1710,这两款芯片均采用55nm工艺,芯片封装尺寸10mmx10mm,是TD业界目前最小尺寸的基带芯片。

  基于LC1711基带芯片,联芯科技推出了无线modem解决方案L1711,其主要专注解决TD-SCDMA/GSM自动双模无线通信功能,通信速率达到上行2.2兆/秒,下行2.8兆/秒的高速数据吞吐率,该Modem方案已经与业界众多主流应用处理器完成通信适配,主要面向TD/GSM双模高端智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场,同时,厂商基于该无线Modem方案,还可以直接生产数据卡和模块等产品。

  同时,基于LC1710芯片,联芯科技推出了低成本功能手机解决方案L1710FP方案及低成本无线固话解决方案L1710FWT方案。

 

  全面覆盖智能手机市场

 

  上述的联芯芯片LC1711正是联芯大举进军智能手机芯片市场领域再一次体现。

  近日,联芯科技客户大会上曝光了联芯酝酿已久的一项大动作,即大举进军智能手机芯片领域。这将既是联芯科技的一次市场大拓展,也是联芯芯片技术耕耘多年、发展成熟的结果。

  此款芯片方案继承了联芯成熟稳定的Modem软件以及与业界多款主流AP成功适配经验,PCB面积变得更小,吻合目前市场上对轻薄、时尚的智能机的设计需求。

  据悉,联芯科技曾想推出千元Ophone手机芯片方案,并计划于去年年底上市,但后来迟迟未见推出,据悉,这是缘于Ophone的版本升级太快,导致联芯科技后来改用Android平台。

  而今年2月,联芯已推出基于LC1809基带芯片的千元智能手机方案L1809。据悉,基于联芯科技的Android千元智能手机方案L1809的终端手机也将在今年上半年正式向市场推出。

  在推出千元单芯片智能手机芯片与解决方案的同时,其最近发布的L1711则是联芯科技的一款新的无线modem解决方案。该Modem解决方案能与业界主流应用处理器(AP)厂商,如Nvidia 的Tiger2 、三星g的S5PC110 、德州仪器的OMAP3630以及海思K3 Hi3615合作,推出系列联合Android智能手机方案,全面覆盖高、中、低终端产品,既可用于手机,也可用于平板电脑等智能终端。

  至此,联芯科技智能手机芯片市场的发展战略布局已经清晰可见,采用其自研单芯片智能手机方案覆盖普及型中低端智能手机市场,采用无线modem芯片解决方案与业界主流智能手机芯片平台形成战略配合来覆盖传统中高端智能手机市场。

  值得注意的是,联芯无线modem解决方案L1711主要与采用Android平台的应用处理器平台战略配合,其自研单芯片智能手机方案L1809也是选择Android平台,这表明联芯科技持续大力投入Android智能平台。

 

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号