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全球首颗USB3.0高速传输单一控制芯片

导读: 随着目前大容量影音档案,如高画质的影片、高音质的音乐档案,或是高画素的照片档案,无论是在工作或是生活的应用上越来越广泛,对于储存装置的需求容量也更大,在速度上也更为要求。为了配合这么大频宽数据的传输...

  随着目前大容量影音档案,如高画质的影片、高音质的音乐档案,或是高画素的照片档案,无论是在工作或是生活的应用上越来越广泛,对于储存装置的需求容量也更大,在速度上也更为要求。为了配合这么大频宽数据的传输,USB3.0的高速传输接口,也成为目前市场上最具实际性的应用。使用USB3.0不但能够享受高速数据传输的优势,同时由于USB皆为向下兼容,所以在目前最普遍的USB2.0 Host上,也同样能够使用,有着高度兼容性的好处。

  USB3.0控制芯片领导厂商银灿科技,为了符合市场趋势,推出了全球首颗USB3.0 Flash单一控制芯片IS902。这个解决方案强调低成本、低耗电以及高效能,并且在各种Flash上均能提供广泛的支持性(如SLC/MLC/ONFI/Toggle Flash)。而客户在采用此解决方案时,也因为单一芯片的设计,亦可继续使用目前USB2.0产品的模具,缩短产品开发时程,让新产品能够迅速进入量产,把握最好的上市时机。

  同时因为2011年在所有的中阶以上主机板及笔记型计算机,均会陆续搭载USB3.0 Host芯片,因此USB3.0的渗透率也会大幅提升,使得USB3.0装置端的需求亦会快速成长,所以USB3.0将是2011年在市场上最受瞩目的焦点。

  银灿科技所推出的IS902 Flash单一芯片控制器采用0.13um制程,成本方面有着最佳的C/P值,在功耗上也有适当调校,在此低功耗的条件下,控制芯片的工作温度都能低于55℃,如此更能提升IS902的整体效能以及稳定性。而在效能部分,客户可直接搭配不同的Flash来推出高中低阶的产品线,让库存管理更加简化。如搭配SLC的Flash以符合高阶市场需求等等,附图为实际的效能测试,可供参考(Read: 163.7MB/s,Write: 150.6MB/s,使用Intel 29F64G08JCND1 x2)。

  而在PCB公版上,目前也提供多样化的选择,主流的部分,如15x47mm (TSOP x2)、14x33mm (LGA x1,须使用单颗双通道的Flash)均有实际的样品可供客户应用。同时再搭配完善的量产程序,使得客户在产品开发、完成验证后,能够更快速的导入量产。

 

  

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