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“京东方秘笈”下中芯国际“融资难”待解

导读: 十二五规划催人奋进,中国半导体产业领头羊──中芯国际的宏伟计划也十分诱人。然而为了达成目标,最困难的事是什么?融资。

  十二五规划催人奋进,中国半导体产业领头羊──中芯国际的宏伟计划也十分诱人。然而为了达成目标,最困难的事是什么?融资。

  俗话说“巧妇难为无米之炊”,因此对于中芯国际来讲,除了创建新的企业文化,加强管理,从技术上加快突破,并积极拓宽内需市场等方面之外,最关键的在于资金到位。

  竞争对手投资加大

  全球代工的竞争态势日益加剧,目前排在头号的台积电,自“教父”张忠谋再次执掌大权以来,发生了根本性的变化,最主要的是它的投资强度明显提高。如2008年的18亿美元,到2009年的26.7亿美元,以及2010年达59亿美元,近日已宣布2011年的投资达80亿美元。

  另一家Globalfoundries除了在Dresden与Singapore积极扩充产能之外,它投资42亿美元在纽约州新建的12英寸生产线也将于2012年开始投产。另外,它已宣布2011投资将再增加一倍,达54亿美元。

  之外,原本是IDM的Samsung及Intel也公开涉足逻辑芯片代工业务。

  以上反映出中芯国际的竞争对手们的投资在不断地增长,而相对于中芯国际,尽管别人羡慕可能有国家背景会给予巨大的支持,但是实际上由于各种问题纠结在一起,中芯国际的融资问题一直得不到足够的重视与支持。分析中芯国际的各种可能融资渠道,包括从01与02专项获得研发补助资金,扩大国有成份股比例,及向国开行贷款等。

  从目前的情况看,对于中芯国际可能相对有些把握的渠道是从专项任务获得资金,及从国家开发银行贷款,这两项很重要,但是仍显不够,尤其是从开发银行贷款的利息太高,相对于20%左右的毛利率负担太重。

  但是就目前的态势,中芯国际想要每年获得20亿美元资金投入的缺口仍非常大,如果总是无法获得足够的资金,将严重影响它的目标达成。

  最近京东方的成功融资报道引人深思,觉得京东方的方法或许对于中芯国际是一条捷径。

 

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