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中国IC行业工作会在京召开 3个要点6个基本面

导读: 工信部上周末在北京主持召开了主题为“政策支持产业健康快速发展,自主创新推进产业结构升级”的全国集成电路行业工作会议。会议总结了国发18号文件发布10年来中国集成电路产业发展成就和经验....

  工信部上周末在北京主持召开了主题为“政策支持产业健康快速发展,自主创新推进产业结构升级”的全国集成电路行业工作会议。会议总结了国发18号文件发布10年来中国集成电路产业发展成就和经验,研究和部署了“十二五”期间中国集成电路行业重点工作任务,宣传贯彻、解读了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)文件,讨论制定政策实施细则。

  工信部副部长杨学山在会上发表重要讲话。国家发改委高技术产业司司长綦成元、科技部高新技术发展及产业化司副司长胡世辉出席会议并讲话。工信部电子信息司司长肖华做工作报告,中国科学院院士王阳元做《集成电路科学技术与产业的发展趋势》院士报告,工信部电子信息司副司长丁文武对《集成电路产业“十二五”发展规划》(征求意见稿)做了编制说明。工业和信息化部办公厅副主任陶少华,电子信息司副司长赵波、刁石京分别主持会议。

  对中国集成电路产业如何发展,杨学山提出三点要求:第一,要有明确的目标、鲜明的旗帜、坚定的信念,这对目前集成电路产业发展十分重要。第二,要创造集成电路产业发展的良好环境。第三,要清晰发展路径,把握比较优势。

  綦成元在讲话中指出,今后一个时期国家发改委将会同配合有关部门紧紧围绕集成电路产业发展,着力做好以下六个方面的工作:一是认真贯彻落实国务院4号文件,不断完善政策,尽快制定好4号文件的部门细化分工落实方案。二是加强规划制定,研究部署集成电路相关的一些重大工程。三是加强研发和产业化的衔接,增强核心竞争力。四是推动产业链的整合,培育优势企业。五是推动产业集聚,优化产业布局。六是加强国际合作,积极吸引外资,坚持自主创新与国际合作相结合。

  胡世辉在讲话中说,科技部在“十二五”期间将一如既往支持集成电路技术和产业发展。科技部准备部署一批基础研究项目引领企业抢占制高点,以重大工程为起点,以市场为导向,探索产学研用发展机制。科技部将继续探索新形势下人才队伍建设,建立行之有效的激励机制,保证技术和产业发展获得足够的支持。科技部将强化集成电路技术创新公共平台建设,形成集成电路产品评价标准、认证标准和产品测试评价能力,支撑集成电路产业的健康发展。

  工信部软件服务业司司长陈伟、产业政策司副司长辛仁周、信息化推进司副司长董宝青、电子信息司副巡视员王勃华,海关总署关税征管司副司长姜浩、国家知识产权局保护协调司副司长栗文义、国家外国专家局技术专家司司长武云茹、中国科学院高技术研究与发展局副局长孟丹、国家外国专家局原局长马俊如、工信部电子科技委副主任俞忠钰、中国工程院原副院长邬贺铨、中国科学院院士吴德馨、银监会监管一部副主任郭武平、国家开发银行评审二局副局长刘培勇、中国科学院微电子研究所所长及02专项总体组组长叶甜春、中国半导体行业协会理事长江上舟等出席会议。

  财政部、教育部、商务部、公安部、中国人民银行、国家广播电视总局等相关部委代表也出席了会议。各省、自治区、直辖市、计划单列市、副省级省会城市、新疆建设兵团的电子信息产业主管部门的领导,部直属单位的负责同志,行业内重要科学院所、高校以及01、02重大专项专家,中国半导体行业协会等行业中介组织代表,集成电路设计、制造、封装测试、材料、设备、仪器等领域企业的代表,新闻媒体代表共约300人参加了会议。

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