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GlobalFoundries公布Fab8最近进展状况

导读: 在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。

  在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称,Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升,到2014年末,工厂的月产能将达到6万片规模。

  “今年9-10月间将开始芯片的流水线生产。”相应的自动化物料搬运系统(automated material handling system (AMHS)),Tool-to-tool中间环节的晶圆暂存机架(Stocker)以及其它辅助生产设备均已安装完毕,只剩下制造设备尚未安装。  Fab8工厂位于路德森林科技园区内,厂房内净室面积30万平方英尺,厂房总面积达到190万平方英尺。在过去的两年内,工厂的兴建状况一直非常顺畅。目前公司已经开始增建一座办公大楼。Armour还表示路德森林科技园区的用地足够建造三个芯片厂。

  去年底拍摄的Fab8工厂鸟瞰图,图片上方为萨拉托加湖

  Fab8工厂原计划针对的制程节点为28nm,不过很快公司修改了目标,改为针对20nm制程,Fab8工厂的总投资也增加到了72亿美元。Armour表示,尖端芯片厂一般正式启用的首月月产量要达到1000片晶圆,需要投入的设备采购金额大约是1亿美元;而Fab8工厂在设备方面则计划投入60亿美元资金,厂房建设方面则花费了12亿美元左右。

  他表示,现代芯片厂所用资金中的绝大部分(约70%)都会被用于采购制造用设备。“随着美元比价的下跌,我们厂很快就会成为一家低成本的制造厂。”

  Fab8工厂的厂房主要由三个楼层构成,净室生产车间,位于净室生产车间下层的次洁净区(Subfab,主要用于气体管道的布置),以及位于净室生产车间上层的负责制冷/供暖以及摆放其它设备的楼层。厂房的承建方为M&M公司。

  GlobalFoundries目前为Fab8招兵买马的工作还在继续进行中,公司已经第二次开始在美国各大城市举办巡回招聘活动,为Fab8招聘技术人才。据Armour透露,明年内Fab8的员工数量将达到1000人左右,明年年底前这个数字则会提升到1400人,其中的60%左右将为技术人员与设备操作工人,而目前工厂已有400名员工,其中的绝大部分都是从美国本土招聘的。招聘工作完成后,将有70%的员工是在本土招聘的人员。他还表示:“我们会从德国和新加坡的工厂调来支持人员为Fab8服务。”

  有关32/28nm制程:

  另外,Armour还透露GlobalFoundries目前还在积极提升32/28nm制程产品的产能。。虽然GlobalFoundries的32/28nm制程采用了包含Gate-first工艺HKMG栅极技术,含镍触点/多晶硅栅金属化技术等多项复杂制程技术,但“我们正在紧锣密鼓地提升产品的产能。我们的32/28nm制程良率改善曲线基本达到了40/45nm时的水平。”

  在会上的问答环节,Armour对一位听众的问题回答说:“光刻与光阻胶蚀刻制程占去了全部芯片制程的80%比重,这两个部分的改善难度是最大的。同时我们也非常重视生产过程中瑕疵检测能力的提升。”另外,为了及时找出可能存在问题的生产设备,GlobalFoundries还正在开发新的数据挖掘技术。

  

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