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LED灯具15大关键设计问题全析

导读: 要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

  要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

 

  一、半导体照明应用中存在的问题

 

  1、散热

 

  2、缺乏标准,产品良莠不齐

 

  3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择LED照明,缺乏信心

 

  4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程

 

  5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量

 

  特点:

 

  1、通过调整高精度恒流芯片,保证LED亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品;

 

  2、新老灯具设计厂家,不要过于复杂的电气设计,只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计,是最快也是最可靠方式;

 

  3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。

 

  二、散热设计

 

  1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;

 

  2、增大相互传导面积,增加热传到速度;

 

  3、合理的计算设计散热面积;

 

  4、有效的利用热容量效应。

 

  输出驱动电压选择:

 

  20W以内市电驱动时48V左右比较合适;

 

  较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适;

 

  离线式照明大部分是12V和24V电压。

 

  特点:

 

  基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值,尽量统一电压值减小电源设计规格成本;

 

  基于安规规定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ;

 

  从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。

 

 

 

 

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