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中国LED封装规模达350亿,企业现上市潮

—— 超过50家企业完成股改,并且有更多的封装企业正在谋求上市

导读: 在6月11日广州召开的“亚洲LED照明高峰论坛”上,张宏标表示,2011年中国封装产业规模将达350亿元,同比增长30%左右。

  在6月11日广州召开的“亚洲LED照明高峰论坛”上,张宏标表示,2011年中国封装产业规模将达350亿元,同比增长30%左右。

  张宏标在专题演讲中透露,2010年中国LED产业规模为1260亿元。其中封装产业产值达270亿元,占全球LED封装产值的31%。目前已有4家LED封装企业上市,超过50家企业完成股改,并且有更多的封装企业正在谋求上市。

  据了解,今年前4个月,中国LED行业新增项目80个,投资额达45亿元,其中SMD、照明用LED已成为投资重点。张宏标表示,2012年全球的照明市场将加速发展,且国外大企业的封装产业将加快向中国转移。预计2012年中国LED封装产值将增至550亿元,2013年这一数字可能达到640亿元。

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