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传苹果A6芯片将由台积电代工

导读: 美国科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的话说,2012年,苹果可能会把其下一代A6芯片的代工业务交给台积电。该博客作者克里斯·福斯曼(Chris Foresman)称,有关苹果与台积电达成协议的传言不绝于耳。

  据国外媒体报道,最近有市场传言称,明年从A6芯片开始,苹果将减少与三星的合作,届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。

  美国科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的话说,2012年,苹果可能会把其下一代A6芯片的代工业务交给台积电。该博客作者克里斯·福斯曼(Chris Foresman)称,有关苹果与台积电达成协议的传言不绝于耳。博客指出:“苹果似乎正在从其供应链中削减三星部件所占比例。”

  之前,有报道称,台积电可能会成为苹果计划2012年推出的A6芯片的生产商。

  目前,iPad 2上配置的A5处理器是由三星采用45纳米工艺流程生产的,据传,苹果和台积电将采用28纳米工艺流程生产下一代A6 ARM CPU。

  苹果不希望再与三星合作,主要是由于两家公司目前都在互相指责,牵涉到一系列的诉讼官司中。苹果指控三星模仿iPhone、iPad以及iOS移动操作系统,而三星指控苹果侵犯了其专利。愈演愈烈的法律纠纷使得两家公司的关系日趋紧张,iPhone和iPad的成功已经使得苹果成为三星的最大客户,预计苹果今年将从三星采购价值78亿美元的部件。

  市场早就有传言称苹果将与台积电开展合作。今年3月,有传言称,苹果将让台积电生产iPad 2以及预期中的第五代iPhone中配置的A5芯片,更早的传言称,苹果和台积电已经达成了一项代工协议。不过,周一的报道认为,此类协议目前还没有签署。相关报道均指出,苹果有意与台积电合作,部分是由于目前除三星外,苹果选择系统芯片代工厂商的余地非常有限。

  今年5月,有传言称,英特尔有兴趣为苹果生产像A5这样的芯片。

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