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2006-2010年IDM与无晶圆制造半导体公司的MEMS营业收入

—— 2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球MEMS

导读: 据IHS iSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额,去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。

  据IHS iSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额,去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。

  2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%,高于四年前的21.3%。这四年的增幅虽然不大,但却表明MEMS制造业务不再由集成器件制造商(IDM)所独占,继续流向其它厂商。IDM在自己内部设计和生产产品。相反,无晶圆制造半导体公司,顾名思义,没有自己的工厂,而是把生产业务外包给其它专业制造商——代工厂商。

  下图所示为2006-2010年IDM与无晶圆制造半导体公司的MEMS营业收入。

  2006-2010年IDM与无晶圆制造半导体公司的MEMS营业收入

  无晶圆制造半导体公司生产的最主要的MEMS器件

  喷墨打印头2010年占无晶圆制造半导体公司MEMS营业收入的43%,份额最大,不过低于2006年的63%。在该领域,惠普把半数以上的打印头晶圆(print head wafer)外包给了意法半导体,而德州仪器生产的全部打印头完全来自Lexmark International。另外,无晶圆制造半导体公司在中国大陆都是不知名的打印头生产商,与台湾的APM等MEMS代工厂商合作。

  在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中份额第二大的是MEMS压力传感器,其中将近三分之一外包制造。例如,在汽车领域,Sensata、Kavlico和Melexis与SMI、GE、Micralyne和X-Fab等各类代工厂商合作。至于工业与医疗应用,许多厂商从代工厂商购买裸片,然后专门从事封装。

  排在第三的是MEMS麦克风,无晶圆制造半导体公司占该市场的99%。Knowles Electronics是业内龙头,占MEMS麦克风市场的85%,把全部MEMS晶圆制造业务都外包给了Sony Kyushu。同时,亚德诺半导体把业务外包给了台积电,Akustica则把MEMS麦克风外包给了精工爱普生。

  光学MEMS是第四大无晶圆制造半导体MEMS器件,在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap等专业MEMS代工厂商的营业收入中占相当大的比例,这些厂商拥有MEMS芯片知识产权。光学MEMS在Colibrys的营业收入中也占很大比例。根据普通会计原则,光学MEMS领域只有两家IDM厂商——Dicon和Sercalo。

  陀螺仪在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中排名第五,InvenSense在消费电子领域取得巨大成功。InvenSense把2轴陀螺仪外包给了Dalsa,把3轴陀螺仪外包给了精工爱普生、台积电和tMt。InvenSense去年占整体无晶圆制造半导体陀螺仪营业收入的97%,其余份额来自军事和航空应用,比如通过法国代工厂商Tronics;或者来自汽车应用,通过Melexis和代工伙伴X-Fab。

 

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