侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

IC设计

正文

中国十二五确立半导体产业战略目标 IC设计不遑多让

导读: 在2001~2010年十五规画与十一五规画期间,半导体产业被大陆列为重点扶植产业之一。DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,在国发(2000) 18号文政策推动下,包括中芯国际(SMIC)、和舰科技(HEJIAN)、台积电(TSMC)淞江厂...

  (台北讯)在2001~2010年十五规划与十一五规划期间,半导体产业被大陆列为重点扶植产业之一。DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,在国发(2000) 18号文政策推动下,包括中芯国际(SMIC)、和舰科技(HEJIAN)、台积电(TSMC)淞江厂、宏力半导体(GRACE)等主要大陆晶圆厂商都于十五规划期间相继设立,并快速扩充产能,让大陆晶圆代工业产值从2001年人民币36亿元成长至2010年人民币221亿元,年复合成长率达21%。

  大陆IC设计产业表现亦不遑多让,在国发(2000) 18号文政策激励下,厂商家数从2001年200家倍增至2009年472家,产值亦从2001年人民币15亿元成长至2010年人民币383亿元,年复合成长率更高达43%。

  柴焕欣说明,十五规划至十一五规划期间,大陆半导体产业产值虽大幅攀升,但整体竞争力不强。以晶圆代工产业为例,仅中芯国际拥有12吋晶圆厂产能,其余晶圆代工厂则仅以8吋晶圆厂与6吋晶圆厂为主要产能。

  在制程技术上,亦仅有中芯国际跨入纳米级制程门槛,其余厂商则停留在微米级制程技术水準,而中芯国际与台积电、联电(UMC)等领导厂商相较,亦出现2年技术落差。

  2011~2015年十二五规划期间,大陆半导体产业政策发展方向将从追求产能与产值的成长,转变为先进技术与先进产能研发能力的提升;以过去政府资金直接挹注,转变为强化金融市场机制的运作,培育出一批具技术创新能力且有相当全球市佔率的半导体企业。

  因此,柴焕欣分析,十二五规划期间扶植大陆半导体产业发展政策,国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要是透过扩大内需、推动7大新兴战略产业、重大科技专项资金补助、深化金融市场改革等方式持续支持半导体产业。

  国发(2010) 32号文则确立半导体产业为新一代资讯技术项下基础建设中的一环,只要符合条件的相关半导体企业,皆可以获得政策的支持。国务院鼓励软体产业与半导体产业发展6大措施延续十一五规划政策,确立软体与半导体产业为国家战略性产业,并提供进一步支持。

  至于国发(2011) 4号文,柴焕欣说明,则是延续国发(2000) 18号文,详细订定大陆政府在十二五规画期间对半导体企业在财政、租税、投资融资、研发、人才、智财权等方面进一步支持。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号