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中国IC芯片制造线现状分析

—— 本文仅对“十一五”規划结束时我国IC芯片制造线的状况作一叙述和分析

导读: 2010年的过去标志着“十一五”规划期结束,也表示了自2000年6月发布的国发18号文件执行了10年之后宣告到期。2011年1月28日国务院又发布了国发[2011]4号文件,进一步鼓励集成电路(IC)产业发展,一般被称为“新18号文件”。

  2010年的过去标志着“十一五”规划期结束,也表示了自2000年6月发布的国发18号文件执行了10年之后宣告到期。2011年1月28日国务院又发布了国发[2011]4号文件,进一步鼓励集成电路(IC)产业发展,一般被称为“新18号文件”。在18号文件政策的推动下,过去的10年间我国IC产业获得了快速发展,其中包括IC芯片制造线的发展。本文仅对“十一五”規划结束时我国IC芯片制造线的状况作一叙述和分析。

  2010年底我国IC芯片制造线数量

  我国IC芯片制造线在2000年底共有25条(大于100mm线〈含〉),到“十五”规划结束2005年底发展到41条;而到“十一五”规划结束2010年底发展到61条,其中:

  300mm线6条:北京中芯国际2条、上海中芯国际、无锡海力士、武汉新芯、大连英特尔。

  200mm线14条:天津中芯国际、上海中芯国际3条、上海华虹NEC2条、上海宏力、上海先进、上海台积电、苏州和舰、成都德州仪器(原为成芯)、重庆渝德、郑州晶诚、无锡华润上华二厂。

  150mm线17条:北京首钢日电、北京燕东、上海先进、上海新进、上海贝岭、无锡华润上华一厂和五厂、杭州士兰、宁波比亚迪(原为中纬)、福州福顺2条、厦门集顺、广州南科、深圳方正、西安西岳、吉林华微(VDMOS)、天津中环(VDMOS)。

  125mm线9条:上海先进、无锡58所、杭州士吉林麦吉科(吉林华微全资子公司)、香港兴华。

  100mm线15条:上海贝岭、北京宇翔、北京燕东、无锡58所、蚌埠214所、福州福顺、莆田安特、天水天光、西安771所、重庆24所、沈阳47所、丹东安顺、北京大学(MEMS)、清华大学(MEMS)、北京民芯(MEMS)。

  我国IC芯片制造线现状分析

  在“十一五”期间,增加的线如下:

  300mm线增加4条:上海中芯国际、无锡海力士、武汉新芯、大连英特尔。

  200mm线增加5条:上海华虹NEC二厂、成都德州仪器、重庆渝德、郑州晶诚、无锡华润上华二厂。

  150mm线增加9条:北京燕东、上海贝岭、福州福顺2条、厦门集顺、深圳方正、西安西岳、吉林华微(VDMOS)、天津中环(VDMOS)。

 

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