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TCL与台湾宏齐合建LED封装厂,注册资本两亿

—— 合资公司注册资本两亿元,由TCL集团和Harvatck各按50%以现金方式共同出资

导读: TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式签署关于设立合资公司(TCL宏齐科技《惠州》有限公司)的经营合同,共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务....

  TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式签署关于设立合资公司(TCL宏齐科技《惠州》有限公司)的经营合同,共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资公司注册资本两亿元,由TCL集团和Harvatck各按50%以现金方式共同出资。项目设计产能达产后第一年为LED器件封装产品20亿颗,计划产值13亿元。项目后段(测试及包装)投产日预计为2011年12月,全制程投产日预计为2012年3月下旬。

  据光电专业人士介绍,LED封装主要是将外引线连接到LED芯片电极上,提供LED芯片电、光、热的必要支持,对LED芯片起到保护的同时提高光取出效率,在LED产业链中处于承上启下的中间环节,对于技术、制造、测试水平要求较高。LED封装功能是节能、环保不可或缺的生产项目,市场前景广阔。TCL集团此次进入LED封装领域,标志着TCL集团的光电产业布局渐趋完善,在国内家电企业中居于领先地位。

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