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德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光【上】

—— 该晶圆厂足足延迟闲置了两年多,直至德州仪器收购Qimonda AG

导读: 作为少数被邀的几家媒体代表之一,最近受到德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)的邀请函,有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂,并为全球首家通过LEED(是美国民间绿色建筑认证奖项)认证的晶圆厂。

  【 OFweek电子工程网 编译/David 】:作为少数被邀的几家媒体代表之一,最近收到来自德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)的邀请函,有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂,并为全球首家通过LEED(Low Energy Electron Diffraction,是美国民间绿色建筑认证奖项)认证的晶圆厂。

  RFAB最初在2004年正式破土动工,并于2007年竣工。但是,该晶圆厂足足延迟闲置了两年多,直至德州仪器遇到性价比非常高的收购—因为闪存芯片厂商Qimonda AG宣布破产,整条300-mm设备产品线以非常低的折扣价率,只有1.725亿美元,德州仪器便顺利收购该产品线。

  据Paul James Fego,德州仪器技术与制造全球副总裁表示,如果没有Qimonda设备收购案的话,RFAB到现在可能就只有一条200-mm产品线模拟晶圆厂。 “我们拥有硬件设施建设,我们便拥有设备仪器的机会,”他说,“我们当时便已意识到,300-mm将会是未来的主宰。”

德州仪器1.1百万平方英尺的RFAB晶圆厂,包括25万平方英尺无尘净化室 

TI‘s 1.1-million square foot RFAB includes about 250,000 square feet of cleanroom space. 

德州仪器1.1百万平方英尺的RFAB晶圆厂,包括25万平方英尺无尘净化室

 

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