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HDI板的CAM制作方法技巧

导读: 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一。在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,很难快速,准确地完成。

  由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一。在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,很难快速,准确地完成。面对客户高质量,快交货的要求,本人通过不断实践,总结,对此有一点心得,在此和各位CAM同行分享。

  一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。

  在PCB制作过程中,图形转移,蚀刻等因素都会影响最终图形,因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准,需对线条和SMD分别进行补偿,如果我们没有正确定义SMD,成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP,其焊盘大小为0.3mm,并且在有些CSP焊盘中布有盲孔,盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm,使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作,谨防出错。(以genesis2000为例)

  具体制作步骤:

  1.将盲孔,埋孔对应的钻孔层关闭。

  2.定义SMD

  3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能,从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘,分别movetot层和b层。

  4.在t层(CSP焊盘所在层)用Referenceselectionpopup功能,选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除,top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小,位置,数目,自己做一个CSP,并定义为SMD,然后将CSP焊盘拷贝到TOP层,并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。

  5.对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。

  与常规制作方法相比,目的明确,步骤少,此法可避免误操作,快而准!

  二.去非功能焊盘也是HDI手机板中的一个特殊步骤。

  以普通的八层HDI为例,首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘,然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。

  步骤如下:

  1.用NFPRemovel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。

  2.关闭除通孔外的所有钻孔层,将NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads选择NO,去除2---7层非功能焊盘.

  3.关闭除2---7层埋孔外的所有钻孔层,将NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO,去除3---6层非功能焊盘.

  采用这种方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事CAM制作的人员.

  三.关于激光成孔:

  HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔,我司采用CO2激光器,有机材料可以强烈地吸收红外线,通过热效应,烧蚀成孔,但铜对红外线的吸收率是很小的,并且铜的熔点又高,CO2激光无法烧蚀铜箔,所以使用“conformalmask”工艺,用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(CAM需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此,我们必须使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。

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