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电子元器件行业景气恢复

导读: 北美半导体BB连续4个月增长,创近8个月来新高,经过去年下半年的去库存及产能调整,目前行业景气度有望在2 季度确立回暖。

  一、电子行业2012 年1-2 月市场行情回顾

  1、国内电子行业指数表现

  2012 年年初以来沪深300 涨幅为14.25%,电子行业表现较为活跃,其中半数以上跑赢大盘。半导体材料,LED,PCB,被动元件和显示器件涨幅均超过20.00%;而其他类电子,集成电路,电子系统组装,光学元件和电子零部件制造等板块则落后于大盘涨幅。

  1 月份以来,宏观数据和行业景气度逐渐显现回升迹象,继2011 年电子元器件行业四季度业绩的历史低点出现后,2012 年电子行业指数累计涨幅达17.04%,跑赢大盘2.79 个百分点,在23个行业中涨幅排名第六,涨幅前五的行业分别为有色金属、家用电器、房地产、交运设备和综合。

  2、全球电子行业指数

  1 月份电子行业指数波动较大,整体走势落后于沪深300 指数,2 月初开始出现大幅反弹,单月涨幅超过20.00%。外围指数方面,费城半导体指数,台湾电子行业指数,恒生资讯科技指数皆一路走高,表现强势。

  二、重要行业及公司数据

  1、北美半导体BB 值连续4月回升

  据国际半导体设备材料协会(SEMI)公布的Book-to-Bill 订单出货报告显示,2012 年1 月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.80 亿美元,B/B 值为0.95,已连续4 个月回升,但目前仍低于1。其中,订单和出货的环比增速较去年12 月有所下降,分别为1.89%和-5.88%,环比出货增速再次出现负值,订单和出货仍低于去年同期水平,同比下降22.08%、30.69%。0.95 表示半导体设备业者当月出货100 美元,接获95 美元的订单。

  根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计,2012 年1 月份日本半导体设备BB 值较去年12 月份有所下降,为1.06,仍维持在1 以上,这是自去年9 月拐点上升以来的首次下降,订单金额较2011 年12 月份的1,007.88 亿日元下降14.84 亿日元至993.04亿日元,环比下降1.47%,较2011 年1 月份同期的1,033.57 亿日元下降3.92%;出货金额方面,比去年12 月环比增长10.59%,较去年同期的1,039.55 亿日元下降10.30%。

  尽管日本市场数据有所下降,其部分原因是由于一季度的淡季影响,目前全球电子行业总体仍弱于去年同期,但行业景气度已转向积极。同时,近期已有部分企业出现了补库存,订单也开始增多,行业转暖氛围有望进一步提升,一季度行业拐点确立信号逐渐明显,二季度的需求回升有望继续拉动订单复苏和库存回补。

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