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ARM联手IBM共同开发下一代14nm半导体技术

导读: 来自国外媒体的最新消息,IBM和ARM两大科技巨头近日计划共同合作开发下一代14nm半导体技术,该技术将主要应用于移动市场,目前两大公司已经签署了一系列的相关协议。

  来自国外媒体的最新消息,IBM和ARM两大科技巨头近日计划共同合作开发下一代14nm半导体技术,该技术将主要应用于移动市场,目前两大公司已经签署了一系列的相关协议。

  据悉,IBM和ARM已经就芯片技术的相关知识产权签署了多项合作协议,通过这些合作内容两大公司将会共同开发新一代的14nm移动处理器产品。IBM和ARM方面表示,通过合作两家公司将在处理器和研发方面有新的突破。

  同时通过两家公司的合作,IBM在14nm芯片级的研究将正式启动,两家公司合作的内容包括电池寿命改进、网络登入优化、高端多媒体和芯片级安全等。另外随着合作的深入,两大科技巨头将会在更为广泛的领域进行合作。

  IBM高层表示,目前ARMCortex架构处理器已经是智能手机和平板电脑等主流移动设备广泛应用的产品,IBM通过于ARM的合作将会于客户有更为紧密的合作,同时可以通过为各种新式通讯和计算设备提供高性能低功耗半导体技术来加速该公司技术的发展。从目前的情况来看,ARM的移动处理器产品在未来还将有比较大的发展,IBM对ARM产品的前景相当看好。

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