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IBM、三星及GF联盟 削弱台积电IC代工霸主地位

导读:  OFweek电子工程网讯:IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟,并合作开发通用技术平台,此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。

  IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟,并合作开发通用技术平台,此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到,全球半导体业正经历戏剧性的变化,由2010年增长32%到2011年仅增长0.4%。然而全球代工的表现相对亮丽,在2010年达266.35亿美元(纯代工),同比增长44%;到2011年达276.8亿美元,增长4%,可见全球代工的增长优于半导体业的增长

  代工版图的基因分析

  依靠尺寸缩小来推动IC业增长的红利渐渐远去,IDM厂开始拥抱代工

  随着摩尔定律逐 渐逼近终点,之前主要依靠尺寸缩小来推动工业增长的红利渐渐远去。据Cadence估计,IC研发与设计的成本在急速上升,32nm/28nm的工艺研发 费用为12亿美元,至22nm/20nm时则为21亿美元。而IC产品的设计费用由32nm的5000万~9000万美元涨至22nm时的1.2亿~5亿 美元。从投资回报率角度出发,一个32nm芯片需要售出3000万~4000万块、一个20nm芯片则需要6000万至1亿块才能达到财务平衡,因此业界 共识是工艺尺寸达到22nm或20nm时,可能通用的成本下降理论已不适用,导致产品会优先选择成熟的65nm、45nm或32nm工艺。

  另外,目前半导体建厂费用也大幅上升,达到40亿~100亿美元,称之为gigafab。业界测算年销售额必须大于100亿美元才符合基本建厂条件,因此未来有能力再建新厂的厂商已屈指可数。

  上述原因会对整个半导体产业链产生很大的影响,导致未来众多的顶级IDM大厂纷纷开始拥抱Foundry代工,因而未来全球半导体业中能够继续跟踪定律 的厂家数量在减少。据业界初步估计,未来全球能够采用22nm、20nm甚至14nm的工艺及450mm硅片的厂家数量仅10家左右。

IC业与代工业的增长率比较

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