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邱慈云:中国半导体的发展与机遇

导读: 邱慈云在大会开幕的首场演讲中说:“我很高兴半导体产业从2011年的阴霾中走过,去年,受全球自然灾害的影响,半导体业的相关产业链受到不小的创伤。从2012年第一季度情况来看,整个半导体产业有所回暖。

  中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云,在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的开幕主题演讲中发表了题为“中国半导体的发展与机遇(The development and opportunity for China“s Semiconductor Industry)”的演讲。

  纵览全球电子的前景,邱慈云在大会开幕的首场演讲中说:“我很高兴半导体产业从2011年的阴霾中走过,去年,受全球自然灾害的影响,半导体业的相关产业链受到不小的创伤。从2012年第一季度情况来看,整个半导体产业有所回暖。而对于全球的市场,预计中国与印度为代表的亚洲市场GDP将有所减缓,在十二五期间适度增长。”

  邱慈云谈到中国半导体的发展与机遇时,他表示,中国的IC产业的市场将在未来持续增长,中国的IC代工业预计将在2015占全球的三分之一。邱慈云还以海力士的成功转型为例,海力士从濒临破产上升到稳入全球十大代工企业之列,激励中国大陆半导体代工者要有后来者居上的信心。

  另外,邱慈云讲到中芯国际的情况时,他表示2013年中芯国际的28nm芯片将正式投产并提供量产。如今,中芯国际已经是国际知名的代工企业,是世界第四大制造厂商,今年的第一季度半导体产业增长平缓,希望第二季度半导体市场迎来春天。

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