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魏少军:打造面向全球的集成电路产业“大基地”

导读: 国内IC产业近年来取得了很大的进步,整体水平与国外相比,差距正在缩小。之所以让人感到国内外IC产业的差距在扩大,主要是由于IC产业发展的不平衡。

  中国半导体行业协会IC设计分会常务理事长魏少军

  中国半导体行业协会IC设计分会常务理事长魏少军

  国内IC产业近年来取得了很大的进步,整体水平与国外相比,差距正在缩小。之所以让人感到国内外IC产业的差距在扩大,主要是由于IC产业发展的不平衡。

  与国外差距逐渐缩小

  如果将IC产业按照设计、制造、封装等细分市场来分析,则可以看出,设计业的差距在缩小,制造业的差距在扩大,而封测业的差距则维持不变。国际金融危机爆发以来,国内设计业的发展一直保持两位数的增幅,与国外相比,无论在产业规模、技术水平方面,还是在产品档次方面,差距都在缩小。例如,中国内地设计业的产业规模已经稳居全球集成电路设计业前三强,技术水平也进步到40nm,基本上与国际同行并肩前行;移动通信、存储器等领域的产品从无到有,开始参与市场竞争等。

  但是,如果从设计能力提升的角度看,设计业近年来的进步并不明显。主要体现在产品定义能力提高不快、主流大宗产品的突破还有待时日等方面。制造业的情况则不同,与国外相比,这两年有些停滞不前。主要表现在,工艺进步的步伐不快,目前只进步到40nm,与国外的差距从原来最接近时的相差1.5代,扩大到2代,主要原因是投资不振。另外,困扰我国代工厂的设计服务能力(包括IP核)的提升依然步履蹒跚。封装业应该说基本上跟上了国外的进步,在多芯片封装、多元件封装上形成了自己的能力,当然,目前还是集中在相对简单的产品上。

  制造业是基础

  在IC产业中,制造业是基础。一方面,随着工艺特征尺寸的缩小,大部分IDM大厂将逐渐退出这一领域,采取无制造半导体企业模式发展,释放出海量代工需求;另外一方面,新建生产线的成本大幅攀升,资本投入代价巨大,代工产能不足的现象将逐渐凸显。

  因此,不排除在2016年以后出现产能紧张的现象。所以,韩国三星、美国Global Foundries等近两年都在想方设法扩产,年度投资额不断攀升。

  反观我国企业,投资不振是个致命的问题,如果跟不上工艺进步的步伐,后续的境遇将越来越差。

  因为随着工艺走向20nm,一是IC产品的种类会减少,平台化产品越来越起主导作用,拿不到大宗产品,代工业的生存会遇到挑战;二是设计成本大幅上升,大型设计公司将产品迁移到意愿降价的代工厂,从而进一步缩小非主流代工厂的发展空间。

  如何能够在这种形势下整合资源,先将制造业做大,跟上国际步伐,赢得订单,再将制造业做强,需要企业界有大的胆识和魄力。

  需要政府推动

  作为战略性基础产业,在产业发展成熟度很高,竞争全球化发展的大背景下,IC产业已经不能靠市场配置资源来获得发展。事实上,全球的集成电路产业发展,背后都是政府在推动。

  我国各级政府都意识到发展IC产业的重要性,但是缺少一个通盘考虑和一个全局性的发展战略,甚至有把这个产业能否发展的责任推给产业界的倾向。显然,这是不可取的。在经济全球化的大背景下,如何充分利用WTO的规则,充分利用中国巨额外汇储备的优势和不断提升的影响力,加大投资力度,打造面向全球的集成电路产业“大基地”,是一个需要政府攻克的课题。

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