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智能终端为“中国芯”打开市场大门

导读: “未来五年内,用于平板电脑和智能手机等智能终端的应用处理器SoC,是一个数百亿美元的巨大市场,将超过PC处理器。谁抓住了这个机遇,就会成为新的霸主。”2011年末,瑞芯微电子首席市场官陈峰对笔者表示。

  “未来五年内,用于平板电脑和智能手机等智能终端的应用处理器SoC,是一个数百亿美元的巨大市场,将超过PC处理器。谁抓住了这个机遇,就会成为新的霸主。”2011年末,瑞芯微电子首席市场官陈峰对笔者表示。

  如果说上世纪九十年代是台式PC时代,过去10年是手机和笔记本电脑时代,那么未来10年可以说是智能终端时代。2011年智能手机和平板电脑的出货量超过了5亿台,首次超过了PC,标志着智能终端时代的来临。IDC等研究机构的数据显示,未来3年内,以智能手机、平板电脑和智能电视为代表的三大智能终端的总出货量将保持30%以上的年复合增长,并于2015年接近20亿台,而功能手机、传统PC和电视三大传统终端的出货量则只有个位数甚至负增长。

全球智能终端出列市场规模和PC处理器市场规模比较

  智能终端为“中国芯”打开数百亿美元市场大门

  智能终端取代PC成为半导体产业的重心,智能终端芯片也成为半导体产业的主战场。

  随着智能终端取代PC成为半导体产业的重心,用于智能终端的芯片也成为半导体产业的主战场。仅以存储器和处理器为例,WSTS预测,2012年主要用于智能终端的NAND闪存市场将达300亿美元,超过主要用于PC的DRAM市场,并将于2015年超过500亿美元。而Gartner则预测,用于智能终端的应用处理器SoC市场将由2011年的78亿美元,增长到2015年的383亿美元,而PC处理器市场则由2011年的386亿美元下滑到2015年的360亿美元——正是因为智能终端时代带来的巨大机遇,PC时代牢不可破的Wintel联盟都瓦解了,微软和英特尔在智能终端上各自拥抱新的合作伙伴ARM和Google Android。除了处理器和存储器外,智能终端作为融合性产品,功能非常复杂,同样也为无线连接芯片、电源管理芯片和模拟混合芯片等供应商带来了巨大的机会。

  对于中国IC设计公司来说,智能终端带来了巨大的市场机遇。由于主战场PC终端被Wintel体系垄断,过去10年,中国IC设计公司只能够从便携消费数码、数字电视、2G功能手机等细分和边缘性市场寻找机会,并且取得了不错的成绩,由此很多中国IC设计公司掘得了第一桶金。例如消费数码领域的中星微、珠海炬力、瑞芯微电子、北京君正和珠海全智等,数字电视领域的中天联科、杭州国芯、上海澜起和深圳国微技术等,功能手机领域的展讯(主控芯片)、RDA(射频和无线连接芯片)、格科微电子和思比科微电子(摄像头芯片)、艾为电子和圣邦微电子(模拟芯片)、兆易创新(小容量存储器芯片)、无锡美芯半导体(传感器芯片)等,都是比较成功的公司。

  然而,由于这些市场本身规模较小而且竞争非常激烈,常常只是几亿到几十亿美元级,只能解决中国IC设计公司的生存和温饱,并不能解决持续发展问题,更不用说成就世界级的“中国芯”。由于只能够定位于这些细分和边缘市场,中国领先IC设计公司的规模常常也只有几千万美元到几亿美元,并且还起伏不定,除了依赖母公司华为的海思半导体规模较大外,最大的独立IC设计公司展讯通信的营业额也只有6.8亿美元——而国际上流行的说法是,由于半导体公司受摩尔定律影响起伏较大并且研发支出巨大,只有规模达到了10亿美元以上才比较安全,才具备长期生存和持续发展能力。

  如果说PC产业是“中国芯”永远的痛,那么智能终端时代为“中国芯”打开了大门。首先是在技术上,相比封闭的Wintel体系,以ARM+Android为代表的相对开放的生态体系让中国公司可以和国外公司站在同一起跑线上,部分解决了中国公司的CPU内核和操作系统问题。

  例如华为在最近西班牙巴塞罗那举行的2012年移动通信世界大会上,展示了全球最快的四核Android手机和四核平板电脑,采用的华为海思领先全球的四核(ARM@A9)应用处理器,就是得益于开放的ARM+Android生态体系;而在市场层面,相比PC产业链主要分布在美国和中国台湾,中国大陆是全球手机、消费电子和电视的研发和制造中心,可以说具有迈向智能终端的天然产业链聚集和市场优势。

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