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解析消费电子IC集成的技术挑战及解决策略

导读: 今天,硅集成依然是形成具有新功能的产品以及以更低的成本实现更高性能的关键。在便携式消费电子产品中,摩尔定律不再是限制集成的因素。

  我国消费类电子产品是指用于个人和家庭与广播、电视有关的音频和视频产品,主要包括:电视机、影碟机(VCD、 SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音响、电唱机、激光唱机(CD)等。而在一些发达国家,则把电话、个人电脑、家庭办公设备、家用电子保健设备、汽车电子产品等也归在消费类电子产品中。随着技术发展和新产品新应用的出现,数码相机、手机、PDA等产品也在成为新兴的消费类电子产品。从二十世纪九十年代后期开始,融合了计算机、信息与通信、消费类电子三大领域的信息家电开始广泛地深入家庭生活,它具有视听、信息处理、双向网络通讯等功能,由嵌入式处理器、相关支撑硬件(如显示卡、存储介质、IC卡或信用卡的读取设备)、嵌入式操作系统以及应用层的软件包组成。广义上来说,信息家电包括所有能够通过网络系统交互信息的家电产品,如PC、机顶盒、HPC、DVD、超级VCD、无线数据通信设备、视频游戏设备、WEBTV等。目前,音频、视频和通讯设备是信息家电的主要组成部分。从长远看,电冰箱、洗衣机、微波炉等也将会发展成为信息家电,并构成智能家电的组成部分。

  在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。IC,即集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。

  在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数量来提高可靠性。

  今天,硅集成依然是形成具有新功能的产品以及以更低的成本实现更高性能的关键。在便携式消费电子产品中,摩尔定律不再是限制集成的因素。移动电话、数码相机和高端音乐播放器比最新的PC微处理器的晶体管更少,但依然需要三个或更多的IC。在这种便携式系统中限制更高集成的主要障碍不是晶体管的数量,而是因为系统不同部分需要不同的晶体管。

  然而,这些小的低电压晶体管不适合其它类型的电路。一个例子就是电源管理:开关电压调节器(DC-DC变换器)、LDO线性调节器以及电池充电器都需要能承受相对更高的电压和电流的更大晶体管。混合信号功能,例如音频编解码器,是另外一类具有其特殊要求的电路,因为这些电路处理的是模拟信号,晶体管噪声是关心的主要问题,必须使噪声最小化以获得终端产品更高的性能。而且,混合信号电路不能仅仅由晶体管构成-它们常常需要在片上集成高线性电阻和电容。这些不同的要求很难由一种芯片制造工艺来满足,其结果是不同类型的电路将采用到不同的工艺。

  在消费电子产品中,基于相似工艺技术的绝大多数电路已经被集成。为进一步减少这些系统中的芯片数,必须突破这些工艺之间的技术壁垒。最极端的做法是将系统的所有半导体器件集成到一个系统级芯片(SoC)上。 System on Chip的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。 然而实际上,这会导致一些不期望的折衷。使用“数字”工艺构建的SoC的性能表现并没有专用混合信号IC那么好,特别是对于高保真音频应用来说。集成到这种SoC上的电源管理功能比专用的电源管理单元(PMU)需要更多的外部器件,因为它们的内部晶体管不能应付高电压。电源管理单元是一种高低集成的、针对便携式应用的电源管理方案,即将传统分立的若干类电源管理器件整合在单个的封装之内,这样可实现更高的电源转换效率和更低功耗,及更少的组件数以适应缩小的板级空间。

  一个可选的策略是在一个芯片中集成混合信号和电源管理功能,而数字逻辑部分则独立开来。这种方法可以将很多系统的芯片数量减少到两片(那些需要专用电路类型的除外)。同时,它需要的折衷还比较少,因为底层的技术很相似。混合信号和电源管理都使用模拟器件同样的晶体管,都关心模拟性能,而不是仅仅单纯在一个芯片上可以集成的晶体管数量。

  混合信号和电源管理电路在它们的设计方法上有很多共同之处,都需要基于每个晶体管的准确数学模型的详细模拟仿真(即SPICE)。消费者可以通过眼和耳来根据某些模拟特性对产品进行区分,模拟IC设计工程师很重视这个问题,通常手动精细调整它们芯片上电路单元的布局。

  此外,外部器件和PCB布局通常像芯片本身一样能决定最终产品的性能,因此一种系统级的方法不可或缺。另一方面,数字IC的设计与软件的开发紧密联系。数字电路和芯片布局通常从硬件描叙语言(如Verilog或VHDL)的抽象定义中自动产生,这很大程度上将数字设计工程师从对电路中每个晶体管的考虑中解脱出来。数字电路仿真也不需要模拟电路仿真那样的准确度,因为数字电路并不识别0和1之间的中间值。

 

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