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2012年1月全球半导体芯片业绩分析

导读: OFweek电子工程网讯:根据半导体产业联盟(SIA)3月5号公布的数据显示,2012年1月全球半导体的销售总额为231亿美元,环比上一月的238亿美元下降2.7%。当SIA发布数据之时,正值英特尔和AMD退出世界半导体统计协会(WSTS)恰好过去一个月。

         根据半导体产业联盟(SIA)3月5号公布的数据显示,2012年1月全球半导体的销售总额为231亿美元,环比上一月的238亿美元下降2.7%。当SIA发布数据之时,正值英特尔和AMD退出世界半导体统计协会(WSTS)恰好过去一个月。

  据WSTS 数据显示,2012年1月份芯片销售与去年同期相比下降了8.8%。

  “该月收益下降与季节性效应相符,”SIA主席Brian Toohey,在一份报表中陈述道。

  据观察,当前全球经济在通货膨胀和欧债危机漩涡中振荡下行,宏观经济将持续拖累2012年初IC的销售业绩。不过,从数据分析可以乐观的预测,潜在的市场需求仍然蓄势待发,笔者认为在2012年年中以后市场需求情况和销售状况将会逐渐回归到恢复增长的轨道上来。

 

2012年1月全球半导体芯片业绩分析

2012年1月和去年同期数据对比图表
 

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