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半导体代工业群雄争霸,中国不进则退

导读: 随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算, 2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元,占全球半导体市场总值的27%。

  1.群雄争霸升级

  随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算, 2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元,占全球半导体市场总值的27%。(据WSTS的数据,2011年全球半导体市场规模为3023亿美元)。

  表一:2011年半导体代工十强企业

  2011年半导体代工十强企业

  数据来源:SEMI China,IC insights

  在全球半导体代工市场不断成长的同时,代工业的产业格局已由最初的晶圆双雄转向群雄争霸的阶段,并不断升级。

  最初的群雄争霸是始于特许(Chartered)和中芯国际(SMIC)等企业的加入,虽然台积电(TSMC)在规模上遥遥领先,但这些新企业,依然努力实施技术追赶,新建12英寸工厂,与晶圆双雄争夺高端制程市场。

  现如今,群雄争霸进一步升级。2008年,AMD将制造部分彻底剥离,在其彻底实现无厂化的同时,所剥离的制造部门和中东资本结合,建立了GlobalFoundries,其后又迅速兼并了新加坡特许半导体,形成了代工领域的新势力。

  位列全球半导体产业第二的三星半导体,则高调宣布进军代工产业。2011年,在其苹果订单的支持下,三星的代工销售额接近20亿美元,名列代工排行榜第四。

  行业巨头英特尔,近期亦不断显示出布局代工业的迹象,不管是为外界代工22纳米FPGA产品的消息,还是为苹果公司生产芯片的传闻,都显示出这位行业老大已悄然落子于代工市场。

  2.拼的是技术,花的是钱

  随着半导体制造技术的发展,工艺特征尺寸不断微缩,研发投资越来越大,建厂投入越来越高,能够一直处于先进工艺前沿的企业越来越少。随着三星、英特尔的进入,代工产业工艺水平的竞争又上了新的台阶,原先处于第一梯队的代工企业面临着新的压力,如果要留在第一梯队,和现有的大佬们比拼,就必须持续发展最领先的技术与工艺。这意味着各家需要不断投巨资于技术开发和先进产能,否则必然出局。

  如表二所示,领先的国际半导体企业近年来大举投入,年资产投资额动辄几十亿,甚至上百亿美元。其中,三星的扩张计划最令人瞩目,其计划在2012年投入131亿美元扩充其半导体产能,其中一半以上用于逻辑产品生产线的扩张。

  现在,第一梯队中的企业不仅是当年的晶圆双雄(台积电和联电),也不是之前的四强(台积电、联电、中芯国际和特许)了。如今,三星挤入,英特尔隐现其中,GlobalFoundries挟石油美元滚滚而来。如此光景,除根基深厚,武艺超群的台积电决然论剑巅峰。余下各家,既没有百亿美元的年销售额,又缺少实力财团的巨额支持,强留在第一梯队,参与半导体烧钱大赛,难免会有力不从心的感觉。

  表二:半导体领先企业的资产投资额

  半导体领先企业的资产投资额

  数据来源:SEMI China,IC insights

  3.中国代工业:面临挑战,不进则退

  始于本世纪初,随着中芯国际、宏力项目的建设,以及华虹NEC从DRAM向代工的转型,中国的半导体代工产业掀起了发展的高潮。其后,苏州和舰科技的建设,松江台积电的进驻,以及上海先进,华润上华香港上市,并扩充8英寸产能,又让中国半导体代工业的发展进入新的高潮,并在全球代工市场上占有一席之地。

  半导体代工业对中国半导体产业生态的建设起到了关键作用,对中国集成电路设计业的快速发展更是功不可没。

  但从目前的形势来看,中国的半导体代工业的发展进入低潮,主要表现为建设投入减少。2011年,中芯国际的CAPEX为7.65亿美元,2012年则调整为4.3亿美元,连台积电的十分之一都不到。显然,由于半导体工厂和研发投资巨大,仅靠企业的自我积累无法实现有效发展与扩张。另外,除了华力半导体之外,中国近年来几无重大的代工项目。由此,IC insights预计中国企业将在纯晶圆代工市场的份额将会大幅下降,到2016年,中国企业的份额将从2007年的13.3%降至6.6%。

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