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2011年全球晶圆代工市场营收成长5.1%

导读: 2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元,较2010年成长5.1%。

  国际研究暨顾问机构Gartner公布最新研究报告指出, 2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元,较2010年成长5.1%;该机构分析师表示,半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击,然而若无美元急贬因素, 2011年晶圆代工市场将仅有0.7%的微幅成长率。

  Gartner研究总监王端表示:“由于平板装置(Media tablet)和手机销售稳定,2011年半导体和晶圆代工市场营收不致下滑。继2010年营收年增率大幅成长40.5%后,晶圆代工市场在2011年的成长率相对持平,系因PC制造业走弱,整体消费性产品需求受到冲击,以及晶圆代工客户自2011年年中开始精简库存所致。”

  企业整并趋势持续进行,而前五大晶圆代工厂的市占率合计近八成,排名第一的龙头大厂台积电 (TSMC),2011年营收较2010年增加,市占率达48.8 % (参考下表)。

  2011年三星 (Samsung)的晶圆代工营收达4亿7,000万,全球排名第九。Gartner指出,三星电子在2011年积极扩展LSI业务,若将三星来自苹果的10亿美元晶圆业务营收计入其晶圆总营收,三星在全球晶圆代工厂的排名可望跃居第四。

  力晶(Powerchip)的晶圆代工营收在一年内成长将近叁倍,主要是因为在2011年初,力晶便采取策略性决策,将业务重心从标准型DRAM (commodity DRAM)转往晶圆代工业务。

  2011年的三大晶圆代工成长动能仍为通讯产品、消费性电子和资料处理业务,营收分别占整体营收的42.7%、20.9%和20.3%。其中,无晶圆厂(Fabless)客户和整合元件制造商(IDM)对晶圆代工的营收贡献分别为77.8%与20.2%,其余的则来自系统厂商。以地区来说,美洲、亚太区、欧洲,与日本对晶圆代工的营收贡献分别为62.8%、22.2%、10%与4.9%。

  王端表示:“大型晶圆代工厂在2010年至2011年期间纷纷积极提高资本支出,导致晶圆代工产能供过于求。晶圆代工使用率在2011年便逐季下降,使年平均使用率从2010年的91%降至81%。2011年带动晶圆代工产业成长的主要动能为行动应用先进技术,预期未来数年市场对此类技术的需求仍将持续居高不下。”

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