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SEMI 3月北美半导体接单出货比报1.13,创2010年8月来新高

导读: 国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布,2012年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.13,为连续第6个月呈现上扬,创2010年8月(1.17)以来新高,并且为连续第2个月高于1。

  国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布,2012年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.13,为连续第6个月呈现上扬,创2010年8月(1.17)以来新高,并且为连续第2个月高于1。1.13意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值113美元的新订单。

  SEMI这份初估数据显示,3月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为14.793亿美元,创2011年7月以来新高;较2月上修值(13.369亿美元)劲扬10.7%,为连续第6个月呈现月增,但仍较2011年同期的15.8亿美元短少6.4%。

  3月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.109亿美元,较2月上修值(13.228亿美元)下滑0.9%,并且较2011年同期的16.6亿美元短少20.9%。

  高通(Qualcomm)执行长Paul E. Jacos 18日表示,公司将提高营业费用以扩增28纳米供给量。Jacos在接受彭博社专访时表示,高通无法自现有代工伙伴取得足够的产出,目前正积极寻找额外货源。

  中国大陆晶圆代工厂商中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corporation)于9日宣布调高原本在2月8日所公布的2012年第1季财测:营收季增预估区间由7-9%调高至14-15%;毛利率预估区间自4-7%升至10-12%。中芯国际财务长曾宗琳指出,整体客户订单动能强劲以及展望转佳带动晶圆厂的产能利用率攀高。

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