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Synopsys推出业界第一款完整的音频IP子系统

导读: 全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:向市场推出其用于系统级芯片(SoC)设计的一套完整的、集成化硬件和软件音频IP子系统DesignWare SoundWave Audio Subsystem。

  全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:向市场推出其用于系统级芯片(SoC)设计的一套完整的、集成化硬件和软件音频IP子系统DesignWare SoundWave Audio Subsystem。Synopsys的SoundWave音频子系统完全可配置,并支持具有24位精度的从2.0到7.1声道音频流,以满足诸如数字电视、机顶盒、蓝光光盘播放机、便携音频设备及平板电脑等多样化音频应用的需求。

  SoundWave音频子系统包含以下组件:32位DesignWare ARC音频处理器,标准数字接口,模拟编解码器,一个可支持来自Dolby、DTS和SRS的最新格式的软件音频编解码器综合库;以及包含一个集成媒体流框架的完整的软件环境。SoundWave音频子系统还同时包含了虚拟的和基于FPGA的设计原型,以帮助工程团队加速软件的开发和对整个系统的验证。通过将多个IP单元模块与软件整合到一起而成为一个预先验证过的音频子系统,Synopsys为设计师提供了一套SoC可直接使用的音频解决方案,能够显著减少他们在SoC设计和集成上的工作量,同时降低设计风险及缩短产品上市时间。

  在音频应用中日益增加的多声道音频内容的使用以及其更高的采样速率,增加了今天许多面向消费者的SoC的复杂性。此外,新的音频标准需要更多的信号处理及带宽,以在更大的音频格式范围内来提供高质量的声音再现。使用专门的音频子系统可使音频处理任务从主处理器上卸载下来,因此降低了设计复杂性并提高了SoC的性能与效率。

  “到2014年,在一片SoC上所集成的IP模块数量的平均值有望接近120个,设计师需要能够帮助他们在IP集成和管理那些模块复杂性上大大减少工作量的解决方案”,市场研究公司Semico Research的高级市场分析师Rich Wawrzyniak说道。“凭借完整的、预先验证过的IP子系统,由于它包含与IP一同使用的硬件和软件,使设计师能够在芯片级而非单个的模块级来解决他们的设计问题。通过DesignWare SoundWave音频子系统,Synopsys在IP产业中开辟了新的领域,它将使电子开发商以更快的速度进行创新。”

  内置硬件

  SoundWave音频子系统的特点是选择了一个ARC单核或双核高能效32位音频处理器,它专为并行处理多个高清、多通道音频流而优化。该音频子系统包含I2S和S/PDIF数字接口,可以用于片外的音频连接以及高带宽的片上连接如HDMI。ARM AMBA 3 AXI/AHB协议的系统接口使其易于集成到SoC架构中。模拟音频编解码器为线路输入输出、麦克风、扬声器和耳机提供高品质音频连接。一套容易使用的配置工具使设计师能够快速地选择诸如声道数量与音频接口数量等选项,使配置一个完整的音频子系统仅需几小时,而非手工完成的几个星期。Synopsys同时还提供SoC集成服务,来帮助客户将子系统集成到他们的芯片之中,或对子系统进行定制以满足客户独特的应用需求。

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