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高通提高28nm芯片产能 新iPhone或不延期

导读: 日前,高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔•戴维森在接受腾讯科技专访时表示,在第二财季高通MSM芯片出货量达到1.52亿片,与去年同期相比增长了29%。

  日前,高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔•戴维森在接受腾讯科技专访时表示,在第二财季高通MSM芯片出货量达到1.52亿片,与去年同期相比增长了29%。此外,公司将增加运营支出,继续提高28纳米处理器的产能,这一增加主要是来自于市场对骁龙S4处理器的需求。

  据高通第二财季财报显示,高通实现总营收49.4亿美元,同比增长28%;实现净利润22.3亿美元,比尔•戴维森表示这一增长主要来自于全球各个市场对于3G、4G终端需求量强劲的增长,特别是在智能手机领域。如以区域为界,包括拉美、中国和印度市场在内的这些新兴市场,为全球3G、4G终端出货量增长贡献了非常多的份额。

  对于当前的增长动力,高通公司总结了五大驱动力,即智能手机、新兴市场、非手持终端、连接能力和先进的网络技术。比尔•戴维森表,这些并不是高通公司在短期内才开始关注的几个领域,它们也是未来推动高通业务发展的几个大的方向。

  在智能手机方面,目前高通Snapdragon骁龙处理器得到业界广泛欢迎,目前已有超过50家终端制造厂商在使用骁龙处理器,已面世的内置骁龙处理器的终端已经超过370款,还有400款正在设计当中,其中有超过35款是平板电脑产品。

  在LTE发展上,高通宣布了其LTE芯片的第三代产品,即全球首款支持Cat4和载波聚合的LTE/3G调制解调器MDM9x25芯片组将于2013年推出,将实现150Mbps的峰值传输速率,支持CDMA2000(1X、DO)、GSM/EDGE、UMTS(WCDMA、TD-SCDMA)以及LTE(LTE-FDD和LTE-TDD)7种不同的无线电接入模式。而在支持中国移动(微博)的网络演进中,高通LTE芯片解决方案即能同时支持FDD-LTE和TDD-LTE。

  对于用户关心的新一代iPhone,此前有国外媒体报道称,鉴于高通28纳米芯片的供应情况,苹果公司将有可能推迟发布新款iPhone。对此,高通方面没有直接回应,不过从季度财报上可以看出,高通已计划增加开支提高28纳米芯片的产量,有分析人士称,以高通的产能实力是不会延误任何终端产品的发布。

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