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罕王集团投资30亿兴建MEMS晶圆厂

  Sparks表示,罕王希望最终成为MEMS IDM厂商,生产自有品牌的元件,不过届时可能有70%的自有品牌业务和30%的代工业务。但是,在实现那一步之前,罕王最初可能需要向主要MEMS厂商提供代工服务。

  Sparks表示,他一直在考虑与MEMS IDM厂商和代工厂商合作。如果能够成为一家MEMS厂商的中国代工者,罕王就可以安装“一模一样”的设备,在为其生产产品的同时,也可以学到MEMS技术。Sparks表示,“我们一直在与几家潜在的战略伙伴谈判,”但他拒绝透露具体的公司名称。

  Sparks表示,他也在与MEMS代工厂商Memscap SA (法国Bernin)接触,准备把MUMPS系统引入中国。MUMPS是标准化制程模组系统,可以让不同的客户共享晶圆面积,类似于CMOS中的多项目晶圆(MPW)方式。

  MUMPS代表Multi-User MEMS Processes(多用户MEMS工艺),最初是1980年代在美国加州大学伯克利分校开发的一个项目,后来转到了美国北卡罗菜纳微电子中心 (MCNC),并成为向研究人员提供MEMS流片服务的一个手段。该服务后来转让给了Cronos Integrated Microsystems Inc.,包括在北卡罗来纳州三角研究园的一个晶圆厂。后来于2003年被Memscap收购。Memscap利用该设施向客户提供MEMS流片服务,然后投入批量生产。

  Sparks表示,如果能够使用这样的低成本系统,中国许多小型公司可能对MEMS感兴趣。罕王在美国克利夫兰也设有办事处。他说,“我们已开始在那里进行一些设计工作,以启动这个项目。”

  Sparks还补充道,Hanking Electronics也考虑在无线传感器网络领域,并打算给中国的一些相关电子产品贴牌销售,以此扩大其销售与市场基础。

  罕王并不是在中国建立MEMS工厂的第一家公司。1999年从模拟器件公司分拆出来的美国Memsic Inc.,在无锡建立了一家后端工厂,使用加工过的台积电CMOS晶圆。

  2011年10月接受Hanking Electronics的现有职务之前,Sparks曾在美国MEMS公司Integrated Sensing Systems Inc.工作过10年,再早在Delco从事汽车MEMS工作17年。Delco已更名为Delphi。

  Sparks在Delphi期间,聘用了一名来自美国凯斯西储大学(Case Western Reserve University)的中国硕士毕业生Lucy Huang,即Hanking Electronics的现任总裁兼首席执行官。

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