侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

光电/显示

正文

欧洲拟藉450mm晶圆赢回半导体制造竞争力

导读: 名为“欧洲设备及材料供应商450mm推动联盟”(EEMI450)的450mm专门计划,由欧洲半导体设备与材料产业于2009年启动,旨在凝聚具相关利益的各方共同开发450mm制程与材料的共识,并促成450mm欧洲计划。

  在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上,半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为,450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上,在今后15年内生产出更先进的半导体产品。

  这项名为“欧洲设备及材料供应商450mm推动联盟”(EEMI450)的450mm专门计划,由欧洲半导体设备与材料产业于2009年启动,旨在凝聚具相关利益的各方共同开发450mm制程与材料的共识,并促成450mm欧洲计划。

  在ISSEurope2012上的一场小组讨论中,多位业界主管针对从300mm晶圆转型至450mm晶圆的结果进行了充分讨论。

  意法半导体(STMicroelectronics)集团副总裁AlainAstier认为无需担心这项450mm的计划:“450mm技术在欧洲已经非常成熟和普及。目前欧洲在300mm制程方面的主要优势包括在Crolles和GlobalFoundry的Dresden工厂投产。我们已经作好了准备。”

  GlobalFoundries公司副总裁兼总经理RutgerWijberg认为,450mm计划应同时包含可扩展的‘延伸摩尔定律’(MoreMoore)先进晶片以及更具系统整合性的‘超越摩尔定律’的晶片:“我们心须同时关注这两种技术发展。

  德州仪器(TI)欧洲公司管理总监MichaelHummel也支持450mm计划,但提醒业界注意:“在类比领域,即使要转移到450mm生产,也必须继续支持200mm晶圆产线。”他希望欧洲在这两种制程产线的发展并重。

  Hummel强调,450mm计划还必须考虑到文化和法律层面、基础设备成本,以及鼓励年轻工程师选择进入这个产业。

  英飞凌科技(InfineonTechnologies)管理委员会与经营委员、研发与劳动总监ReinhardPloss则警告业界,即使在持续微缩先进技术时,也必须牢记系统整合度:“如果你能更佳瞭解客户,才能提供正确的解决方案;差异化的最终解决方案才是驱动450mm需求的真正原因。”

  RobertBoschVentureCapital公司管理总监ClausSchmidt也力促欧盟继续支持创业投资(VC):“我们需要有想法的新创企业,新创企业则需要走出去销售产品,否则就逃不了昙花一现的命运。”矽谷和欧洲企业家之间的文化差异是非常明显的:在矽谷,新创企业的失败为其带来的是经验教训,并寻求新的创投机会,而在欧洲,新创企业失败就是失败了,Schmidt表示。

  有鉴于200mm转型至300mm的历史经验,英特尔(Intel)公司技术总监PaoloGargini对于450mm计划深具信心:“这次的转变应该会更加顺利,我们已经从过去的晶圆变化中学到了许多经验。”他预测在2016年到2019年这段时间内将会有首次的晶圆厂量产。

  “传统的制程微缩需要花30年的时间;从研究成果孵化到制造约需10至15年时间。这并不是何时开始的问题,而是取决于欧洲下一步作何打算。”Gargini指出。他非常欣赏美国纽约州政府官员资助英特尔450mm晶圆厂所作的决策,该晶圆厂得到了三星(Samsung)、台积电(TSMC)、IBM和GlobalFoundries的大力支持。“我们现在将以这座晶圆厂为响导开始执行这项计划。如果欧洲想一起参与,我们非常欢迎他们拟定相关计划。”

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号