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多渠道资本运作 培育中国IC企业市场龙头

导读: 去年1月28日,国务院办公厅发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。该政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持,特别是投融资政策进一步细化,为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。

  去年1月28日,国务院办公厅发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,进一步明确了集成电路产业的重要地位,即:“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础”。该政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持,特别是投融资政策进一步细化,为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。

  上海引领IC业股权融资市场

  2010~2011年,中国集成电路企业共披露股权融资案例数量12例,其融资渠道主要包括VC/PE投资和战略投资两类。已披露金额的融资案例9例,融资金额为32.87亿元,平均每笔融资金额为3.65亿元,高于2001~2009年历史平均值2.52亿元。2010年以来集成电路产业最大的几笔投资均发生在制造领域,中芯国际获得中国投资有限公司2.50亿美元投资以及大唐控股1.70亿美元投资(累计)。2010~2011年披露的集成电路企业融资案例中,芯片设计企业 7个,融资金额占比10.13%;芯片制造企业5个,融资金额占比89.87%。

  从区域分布状况分析,2010~2011年披露的集成电路企业融资案例数量和金额的地区分布非常集中,上海 8例,占比66.67%,金额 31.44亿元,占比95.66%;广东2例,占比16.67%,金额0.73亿元,占比2.21%;江苏和北京各1例。VC/PE投资机构更青睐于上海地区集成电路企业的主要原因在于:

  地域优势:上海作为经济、贸易、金融中心,经济基础良好,为企业搭建了多层面、多渠道的发展平台,营造了利于创新、利于发展的良好环境。

  产业优势:上海地区集成电路产业链完备,发展规模和速度处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家,企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链,拥有一批具有实力的代表性企业。

  人才优势:上海已聚集一大批经验丰富的专业技术人才。

  IPO融资发展状况稳定

  集成电路企业IPO数量与金额呈现稳定增长态势。2009年6月IPO正式重启开闸,10月23日创业板正式开板,在此机遇下,集成电路企业IPO案例数量反弹,融资金额有所上涨。2010~2011年,集成电路企业IPO共8例,IPO金额总计61.46亿元,平均每起案例IPO金额为7.68亿元。其中,集成电路企业境内IPO6例,融资总额53.21亿元;在美国进行IPO的企业有2家,融资金额1.31亿美元。

  从IPO企业分布区域状况来看,2010~2011年,中国集成电路企业IPO上市覆盖北京、上海和广东3个省市。北京共有3家集成电路企业上市,融资资金 22.78亿元,占 IPO总额的37.06%;上海共有3家集成电路企业上市,融资资金10.64亿元,占IPO总额的17.31%;广东共有2家集成电路企业上市,融资资金28.05亿元,占IPO总额的45.63%。

  2010~2011年,上市的集成电路企业对外公布的募集资金使用项目总计27例。其中,用于新建项目9例,改扩建项目7例,分别占项目总数的33.33%和25.93%。在募集资金运用金额统计中,用于新建项目投资的募集资金金额为9.62亿元,占募集资金总额的44.49%;用于改扩建项目投资的募集资金金额为5.26亿元,占募集资金总额的24.31%。主要原因是:企业在上市募投项目选择过程中,首先会考虑满足现有市场的需求,这种项目建成后的风险较小,收益稳定。募集资金用于补充营运流动资金的比例为25.29%,用募集资金补充营运资金可以帮助企业大量节省利息成本,对企业净利润的提升带来较大帮助。在选择内部建设项目和补充流动资金后,企业更倾向于用募集资金进行组建新公司、增资、建设研发中心和营销网络等。

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