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海思半导体成长为本土最大的IC设计企业

导读: 经过数年的快速发展,海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。海思新近推出了业界领先的移动终端设备高端系统级芯片,确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。

  经过数年的快速发展,海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。海思新近推出了业界领先的移动终端设备高端系统级芯片,确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。未来海思将依托华为,走出华为,并作为相关各方在中国市场的首选潜在合作伙伴,发展空间广大。

  海思引领中国半导体芯片产业快速成长

  经过数年的快速发展,海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。2004年成立的海思是华为的子公司,是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片(SoC)供应商。在移动通信领域,已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域,已推出网络监控、可视电话、数字视频广播(DVB)和IPTV等应用所需的芯片及解决方案。

  其产品主要供应华为,并成功应用在全球100多个国家和地区。2011年,海思的销售额达到66.7亿元,远高于销售额达42.88亿元而排名第二的展讯。

  海思新近推出性能优异的移动终端设备高端系统级芯片,证明其已经具有与国际一线厂商竞争的实力。2012年初,海思推出自主设计的K3V2智能手机芯片,在运算速度、3D图形处理等方面甚至领先于当前业界高端主流芯片,比如英伟达的Tegra3。K3V2配备四核,主频最高达1.5GHz,采用ARMCortex-A9架构,在各项技术指标方面均不逊于其他大厂的产品。

  海思的崛起

  根据WSTS数据统计,在海思、展讯等重点企业销售收入快速增长的带动下,2011年中国IC设计业整体销售额保持较高增速,销售额473.74亿元,同比大幅增长30.2%。中国目前正全面落实“国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定”,在智能手机、平板电脑、智能电网、智能交通、智慧城市、三网融合等新兴应用的强力牵引下,中国半导体芯片市场前景广阔。

  坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。多年的技术积累使海思掌握了国际领先水平的IC设计与验证技术。源自华为的海思最早从做交换机芯片开始技术积累。2003年-2004年,海思承担国家863项目,成功开发出320G交换网套片和10G协议处理芯片,从而掌握了高端路由器的核心芯片技术。

  海思在随后的数年重点推进了对3GWCDMA移动终端芯片的开发。2009年,海思开发出WCDMA数据卡芯片;2010年,海思成功开发出WCDMA手机套片。

  海思同时长期从事网络监控、数字视频广播等数字媒体芯片的研发。2006年,海思推出了功能强大的视频监控用H.264视频编解码芯片;2008年,海思推出了全球首款内置QAM的超低功耗数字有线电视(DVB-C)机顶盒单芯片。近年来,海思在移动终端设备(MID)方面的芯片开发颇有建树,高端智能手机处理器、LTE多模芯片纷纷研发成功,确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。

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