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iPhone 5定案 芯片生产链6月正式启动

导读: 苹果iPhone 5半导体生产链将在6月正式启动,7月开始陆续交货,PCB板、机箱、视网膜面板(Retina Display)等零组件则要在8月前完成首批交货

  苹果新一代智能型手机iPhone 5在5月底完成最后产品定案,并在富士康试产成功后,芯片生产链将在6月正式启动,7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单,但仍通吃高通、博通、戴乐格(Dialog)、豪威(OmniVision)等芯片代工订单,成为最大赢家。另外,iPhone 5核心ARM处理器因采32纳米A5架构,景硕确定拿下IC基板订单。

  苹果iPhone 5半导体生产链将在6月正式启动,7月开始陆续交货,PCB板、机箱、视网膜面板(Retina Display)等零组件则要在8月前完成首批交货,以目前生产链中业者透露,首批量产机型将在9月前完成组装并出货。

  打进苹果生产链的台湾半导体厂,近期已获芯片厂或苹果通知,开始进入量产备战状态。以苹果iPhone 5核心ARM架构应用处理器来说,此次仍委由三星以32纳米代工,芯片序号为S5L8950X,但针对绘图芯片核心进行升级,由于仍采用A5设计架构,所以提供苹果A5/A5X处理器IC基板的景硕,继续成为三大供应商之一。

  台积电虽未取得新款A5处理器代工订单,但仍取得其它重要芯片代工订单,包括高通3G/4G LTE基频芯片、博通WiFi芯片、豪威CMOS影像感测IC、戴乐格A5电源管理IC等。业者初估,苹果每卖出一支iPhone 5,可挹注台积电营收将逾10美元,台积电将成为最大赢家。

  台积电拿下多颗芯片代工订单,后段封测厂也跟着吃补,如日月光取得高通、博通、德仪等芯片封测订单,矽品也拿下戴乐格、博通、豪威等封测订单。

  此外,苹果iPhone 5面板LCD驱动IC由日本瑞萨独家供货,瑞萨在台代工厂如力晶、颀邦等也将间接受惠,而力晶还获得Maxim主板电源管理IC代工订单。苹果iPhone 5将降低对三星的存储器采购比重,尔必达成为Mobile DRAM主要供应商之一,东芝NAND占比也提升,封测厂力成可望间接受惠。

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