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三星推动芯片代工业洗牌:台积电遭遇挑战

导读: 国外媒体今天刊文称,台湾“半导体行业之父”张忠谋曾经并不看好三星电子进军芯片代工业的做法。然而他目前认为,三星电子是行业中“700磅的大猩猩”,有着雄厚的资金实力。

  三星的兴起体现了亚洲芯片代工业的快速改变。在这一行业中,速度、创造性和资金实力有着重要作用,而各大芯片公司正跟随消费者的步伐,从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动设备的芯片制造。

  尽管英特尔仍是这一行业的领先者,在芯片制造技术方面有着2年的领先优势,但芯片行业正经历10年中规模最大的洗牌,一些此前不太知名的小型代工商发展速度最快。

成本上涨

  日本公司曾一度在这一行业处于领先。然而由于成本上涨,以及遭遇三星和台积电的有力竞争,日本芯片公司正面临困境。以尔必达和瑞萨电子为例,这些公司拥有技术,但缺少资金对工厂和技术升级进行持续的投资。

  IHS iSuppli半导体制造行业研究主管莱恩·杰利内科(Len Jelinek)表示:“随着技术发展,单一企业无法独立承担先进生产线的建设成本。合作代工的模式是解决成本问题的一种好方式。”目前,现代化的芯片制造工厂通常需要数十亿美元投资。

  IHS iSuppli预计,到2015年,芯片代工行业的营收将达到420亿美元,高于目前的约300亿美元,占整个芯片行业的10.8%。此外到2015年时,芯片代工商的产能将占整个芯片行业的1/4,高于目前的1/5。

 三星的崛起,将推动全球芯片代工产业的变革

  三星的崛起,将推动全球芯片代工产业的变革

  台积电和台联电是全球最重要的两家芯片代工商。张忠谋于1987年创立了台积电。根据Gartner的数据,该公司去年营收为145亿美元,市场份额为49%,规模达到台联电的4倍。另一家重要的芯片代工商是从AMD分拆出的GlobalFoundries。该公司得到阿布扎比主权基金的支持,去年营收为35.8亿美元。中国的中芯国际和以色列的Towerjazz也排名前列。

技术升级

  随着消费者逐渐转向移动设备,市场对小尺寸、低功耗芯片的需求开始提升,因此芯片代工商也需要进行技术转型。这些厂商需要更关注逻辑或系统芯片。Gartner半导体制造行业首席分析师萨穆埃尔·王(Samuel Wang)表示:“最领先的技术并非由计算机驱动,而是由移动处理器驱动,这在半导体行业还是第一次。”

  对芯片代工商来说,最关键的问题是改进技术,缩小芯片上晶体管之间的距离。目前台积电和其他主要代工商均开始引入28纳米工艺,而英特尔最新的Ivy Bridge芯片采用22纳米工艺。台积电和三星目前都在研发20纳米工艺,但到目前为止这一工艺仍不稳定。一条28纳米生产线需要50亿美元投资。

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