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台积电18寸晶圆导入研发试产线或2015年量产

导读: 台积电投资18寸晶圆厂的进度与英特尔几乎同步,半导体界人士解读,台积电中科最新一期扩建案过关后,在先进制程的开发将再取得领先优势,巩固晶圆代工龙头地位。

  全球半导体目前未有任何一家大厂有实际的18寸晶圆厂兴建动作,即便是英特尔位于美国奥勒岗州的新晶圆厂D1X,现阶段也以12寸晶圆为主,但该公司透露,未来D1X不排除与18寸晶圆制程兼容,为接下来的18寸晶圆布局预留伏笔。

  台积电昨(11)日表示,18寸晶圆会先在新竹12厂(Fab12)第6期导入研发试产线,最快2015、2016年在中科15厂第五期(P5)正式导入18寸晶圆厂的量产作业。

  台积电表示,由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合,根据台积电技术蓝图,18寸晶圆最快要到2015年量产。

  台积电投资18寸晶圆厂的进度与英特尔几乎同步,半导体界人士解读,台积电中科最新一期扩建案过关后,在先进制程的开发将再取得领先优势,巩固晶圆代工龙头地位。

  台积电中科Fab15最新进度规划到第4期,第1、2期已于今年量产,主要用于28纳米的需求,行政院昨天通过台积电中科最新一期扩建案,指的应该是Fab15的第5期。

  在半导体界,一片18寸晶圆所产出的晶粒数,是12寸晶圆2倍以上,单位生产成本同步降低后,放到手机、平板计算机也有助电子终端产品售价下滑,刺激电子业大量需求。

  晶圆代工双雄年度股东会今(12)日登场,欧债风暴未息,台积电与联电两大龙头对景气看法受到关注,下半年景气会不会回到去年「旺季不旺」的景象,是股民们关切的议题之一。晶圆双雄因5月营收走高,昨天股价双双转强,台积电股价重新站上80元大关,收在80.4元,上涨2.5元,联电收12.1元,上涨0.1元,替股东会行情注入强心针。

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