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华通拟在重庆兴建HDI板厂 最快2014年Q1投产

导读: 印刷电路板(PCB)厂商华通看好中阶Smartphone未来的需求将快速升温,拟在中国再建新厂,依华通规划,将在中国重庆兴建HDI板厂,目前已在整地当中,预计8月份开始动工兴建,最快2014年Q1投产。

  印刷电路板(PCB)厂商华通看好中阶Smartphone未来的需求将快速升温,拟在中国再建新厂,依华通规划,将在中国重庆兴建HDI板厂,目前已在整地当中,预计8月份开始动工兴建,最快2014年Q1投产。

  PCB厂华通目前主要的生产基地在桃园芦竹、大园以及大陆惠州厂,去年年产能为2800万平方英呎,实际出货量为2310万平方英呎。

  依PCB厂华通规划,新厂在动工后,土建物约可在明年6-7月完成,Q3则进设备,Q4则试车,故要对营收有贡献要待2014年。

  PCB厂华通目前尚未对新厂的初期详细产能配置有规划,因景气变化快速,将待明年3-4月时,决定第一期产能的扩产规划等。

  依估计,PCB厂华通重庆新厂将投资约1亿美金,资金来源5成为自有资金因应,另外5成则可能透过现增或银行融资的方式进行。

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