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TSMC投资近百亿美元建厂生产450毫米硅片

导读: 台湾政府11日已经批准台湾半导体制造公司(TSMC)在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450毫米硅片的工厂,TSMC12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片,但表示未来五年仍存在技术难题。

  【OFweek电子工程网6月13日讯】台湾政府11日已经批准台湾半导体制造公司(TSMC)在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450毫米硅片的工厂,TSMC12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片,但表示未来五年仍存在技术难题。

  分析师表示比较大的硅片将大幅降低芯片的生产成本。各大公司都准备生产直径450毫米的硅片。英特尔就表示将投资多达80亿美元来扩大美国亚利桑那州的高科技工厂并在俄勒冈州建设新厂生产450毫米或18英寸硅片。

  TSMC总裁张忠谋接受记者采访表示他预计三星等其他竞争对手也将研发450毫米或18英寸硅片。“18英寸硅片是我们不得不做的,但技术还不成熟……如果我们能够克服技术问题,那将是一个重大突破。

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  TSMC成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。

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