物联网时代的到来比我们想象的要快

　　本次年会几乎人人都在谈论物联网(IoT)，各厂商纷纷厉兵秣马，剑指物联网。物联网的魅力在哪里？何以不谈IoT，都不好意思称自己在做IC？

　　罗镇球先生表示，作为行业的领导者，台积电的责任就是把整个市场蛋糕做大，目前来看，物联网就是最大的机会。从之前的PC时代到现在的移动计算，人类生活与半导体设备越来越紧密不可分，今后物联网可穿戴设备等的发展壮大，将使我们的生活中处处弥漫着IC产品，只要人类追求更美好生活的趋势不变，半导体市场的成长趋势就不会改变。在移动计算市场出现增长缓慢的时候，挖掘开发下一个增长点是业界每家公司责无旁贷的使命，这也就是为何这届年会人人都在谈论物联网的原因了。台积电的物联网方案是一套组合拳：超低功耗、特殊工艺集成与先进封装。虽然物联网使用到的IC制程不是目前最先进的制程，但是超低功耗、特殊工艺集成与先进封装对于技术工艺的要求极高，用罗先生的话来讲即这些技术实现”是很折磨人的事情”。

图二 从左至右：台积电中国区副总经理罗镇球，Mentor Graphics中国区总经理范明晖女士， Mentor Graphics CEO Walden C. Rhines， 芯原董事长戴伟民

　　许天燊先生也认为，物联网与之前的PC和移动计算时代不同，这是第一次一个万众瞩目的应用市场里，其产品可以不用最前沿的技术即可实现。所以发展物联网是非常符合中国现状的。

　　联电副总经理王国雍先生表示物联网时代的到来可能比我们想象的还要快。原因有两点：

　　第一技术不是最新的，物联网产品大多都可以直接套用现在智能手机的成熟技术；第二供应链也很成熟，可以直接借鉴智能手机的供应链。目前市场还在孕育阶段遇到的困难是由两个因素造成的：第一是应用模式还不完善，无论是可穿戴还是智能家居，很多产品还没有击中消费者的痛点；第二是商业模式还不完善，如何通过物联网赚钱，在哪一阶段赚钱消费者才买账，还需要整个业界去探索。

　　Cadence全球副总裁亚太区总裁石丰瑜先生认为，物联网时代可能是做芯片的不赚钱，而生态系统赚钱，做应用的赚钱。只有整个生态系统建立起来，物联网市场才能健康发展，即使如雷军所说芯片免费，也总有人需要帮消费者来买单，这只是整个物联网生态系统中的利益分配问题，不会成为阻碍物联网发展的障碍。

　　对于目前物联网产品推广遇到的困难，嘉宾们纷纷发表了自己的看法。芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民先生认为功耗是可穿戴产品目前遇到的最大的问题，比如智能手表，用上三五天就没电了，这样的产品不符合手表的定位。如何降低功耗也是整个业界面临的问题，所以超低功耗设计开发同样是本届年会的一个热点议题。

　　另外体积、成本等对于物联网IC的要求也很高，所以物联网产品对于晶圆厂带来的挑战之一即是要提供多种多样的工艺供设计公司来选择，这将是一场多角度全方位的战争，而不是之前单一拼技术节点的速度、尺寸之争。对于IC设计公司来说，物联网市场的特点与之前PC或者移动计算时代均有不同，这可能是第一次IC设计公司面对系统需求感到彷徨，他们不知道如何定义规格才能满足客户的需要。现在的物联网可穿戴产品普遍面临所谓“三个月”现象，即一款产品用户用了不到三个月就感到厌烦，不再使用。“三个月”现象要求整个行业的上下游厂商深度挖掘用户需求，提升用户粘性，甚至与其他行业例如互联网一起来合作研究，才有可能真正的解决这个问题。

　　IP被滥用了吗？

　　魏少军教授在总结2014年集成电路设计行业总结的时候提出目前IC设计企业普遍面临的问题之一是产品同质化，IP重复使用严重等问题，“可以说IP被滥用了”。就此问题，与非网采访了几位嘉宾。

　　戴伟民先生认为，IP使用与滥用是两个问题，现在代工厂、IC设计公司与IC设计服务公司的分工导致IC公司必须使用IP才能提高效率、降低成本。如果对于IP了解的不够深入，单纯从性能方面堆砌IP核，则可能造成IP滥用的问题，比如明明四核可以解决的问题，非要上八核，对于IP、工艺研究的不够深入往往导致这种滥用错用IP的现象。

图三 从左至右：Synopsys中国区总经理/武汉研发中心董事总经理葛群，Synopsys全球资深副总裁柯复华，联电副总经理王国雍

　　Synopsys全球高级副总裁柯复华先生则表示，Synopsys是全球第二大IP供应商，我们的DesignWare IP产品组合包括完整的接口IP解决方案（包括控制器、PHY和下一代验证IP），模拟IP，各种嵌入式存储器，逻辑库，处理器解决方案和子系统。它们都是的高质量的通用IP，使IC设计业可以把精力放在其产品核心功能和算法的开发之上，从而以差异化的IC产品来满足市场需求，这是包括中国在内的全球集成电路行业通行的高效率做法。在今天先进SoC项目投资大、开发周期长、市场竞争激烈和技术演进加快的情况下，IC设计公司根据市场实际需求和时间规划，选择具有合适性能指标的高质量通用IP,把精力放在核心功能和算法等有差异性的地方，就可以以最具竞争力和效率的方式开发出市场所需的产品，客户的各种人力、技术和资金资源也能得到充分的发挥。

　　石丰瑜先生认为，同质化的原因与市场因素有关系，如果对于市场理解不够深入，那么对于芯片功能定义难以做出区别，同质化的本质是只把芯片当芯片来做，没有把芯片当系统来做。

　　例如现在的智能手机，硬件方面的差异化越来越小，想要做出差异化，只能在软件上面下功夫。虽然物联网产品开始可能是靠硬件的差异化吸引用户，但是发展到一定阶段以后，还是要靠软件来区分产品，IC厂商要想做好，必须成为系统集成商，用戴伟民先生的话讲即现在如果一个IC公司没有超过一半的人来做软件，那么这个IC公司面对竞争就会有很大的压力。