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英特尔陈荣坤:今年要用平台而不是补贴说话

2015-03-06 02:00
来源: C114

  在平板电脑市场上站稳脚跟之后,英特尔又再次将目光移回了手机市场。所不同的是,这次英特尔是有备而来,做好了打持久战的准备。

  在MWC2015期间,英特尔对外正式发布了针对入门级和超值平板电脑、可通话平板和智能手机的SoC平台英特尔凌动x3(内部研发代号为SoFIA),同时也发布了第三代五模基带芯片XMM 7360,支持LTE-A Cat10和三载波聚合。

  在英特尔客户端计算事业部副总裁、中国区总经理陈荣坤看来,英特然在移动端已经重新武装了起来,无论是在产品形态(平板、手机、可通话平板、二合一设备)还是价格区间(从50美元到数百美元),英特尔都有了完整的强有力的解决方案。

  

  英特尔客户端计算事业部副总裁、中国区总经理陈荣坤

  市场没有迟到者

  对于移动战略,英特尔从来没有动摇过,但的确是走过一些弯路。

  在两年前,英特尔联合部分厂商推出了数款手机产品,但并没有得到市场的广泛认可。英特尔随即对战术进行了微调,将目光暂时从手机上移开,终端关注平板电脑市场,并大胆的提出了四倍增速计划,要在2014年全年实现4000万片的芯片销量。

  幸运的是,通过产业链的共同努力,英特尔出色的完成了这个任务,在移动领域重新证明了自己,也为今年的重回手机终端市场打下了坚实的基础。“在我们的眼中,平板是一个大份额,能够告诉业界英特尔架构的这种普遍适用性,换句话说英特尔架构也可以在移动通信设备当中发挥它的优势。我们一定要告诉外界,我们有在移动设备领域占据一席之地的基础。”

  在英特尔的新武库中,凌动x3是最强有力的兵器。据他介绍,英特尔今年将会推出三款x3家族产品,包括双核3G、四核3G(内部代号SoFIA 3G-R)以及四核LTE产品。“双核3G产品市场马上就能够出货,今年下半年将会推出四核LTE产品,这些都在x3家族产品系列之下。

  除了x3之外,英特尔也同步发布了x5和x7两个系列,分别针对下一代平板电脑和小屏幕2合1设备,将会比现有平台具有更强的性能。“从理论上来讲,将x5和x7两个系列的产品用于手机设计上,没有什么不可以,但要看市场和客户的接受程度。”

  第三代基带芯片XMM 7360则可以看做是英特尔快速追赶业界领先者的标志,其实单纯的从基带产品技术参数和性能角度来讲,英特尔已经逼近高通,并将联发科等竞争对手甩在了身后。“市场上只有失败者,没有迟到者。几年前我们没有Modem的生意,但是我们进来了,我们从第一代到第二代,第三代已经有CAT-10这样的技术了。我们在Modem上面,已经证明了,只要我们追得快,我们就能赶上这个市场,那里面还有这个生意可做。”陈荣坤说。

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