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三菱开始提供配置第7代硅片的 “T系列IGBT模块” 样品

导读: 三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品,共有3种封装48个品种,适用于各种用途的工业设备。这些产品能够满足通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)等工业设备低功耗和高可靠性的需求。

  三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品,共有3种封装48个品种,适用于各种用途的工业设备。这些产品能够满足通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)等工业设备低功耗和高可靠性的需求。

  本产品在“PCIM※1 Europe 2015”(5月19-21日于德国纽伦堡举行),“TECHNO-FRONTIER 2015 -MOTORTECH JAPAN-”(5月20日-22日于日本幕张举行), “PCIM※1 Asia 2015”(6月24-26日于中国上海举行)上展出。

  ※1 PCIM:Power Conversion Intelligent Motion

 

 NX封装焊接端子

NX封装压接端子 

  标准(std)封装

  新产品的特点

  1.应用第7代IGBT和第7代二极管,降低功率损耗

  搭载采用CSTBTTM※2 结构的第7代IGBT,降低功率损耗和EMI噪声。

  采用新背面扩散技术的RFC二极管※3,降低功率损耗,且无阶跃恢复特性(仅限额定电压为1200V的产品)。

  ※2 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

  ※3 Relaxed Field of Cathode Diode:通过在阴极部分地增加P层,反向恢复时注入空穴,因而使得恢复波形变得平缓,并且能够抑制电压尖峰。

  2.改进封装内部结构,提高工业设备的可靠性

  在兼容业界标准封装的基础上,改进内部结构。

  通过采用绝缘和铜基板一体化的底板,并改进内部电极结构,提升热循环寿命※4,降低内部电感,从而提高系统装备的可靠性。

  两种NX封装(焊接端子型和压接端子型),以及一种标准(std),共三个封装类型。

  ※4 较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命

  发售样品

封装型

额定电压

额定电流

NX 封装

焊接端子

650V

100,150,200,300,450,600A

1200V

100,150,200,225,300,450,600,1000A

NX 封装

压接端子

650V

100,150,200,300,450,600A

1200V

100,150,200,225,300,450,600,1000A

std封装

650V

100,150,200,300,400,600A

1200V

100,150,200,300,450,600A

  提供样品的目的

  通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)、风力和太阳能发电、伺服驱动器等工业设备中,由于高效能源利用和延长设备寿命的需求,因而对低功耗和高可靠性的要求进一步提升。

  为满足各种工业用途的需求,为工业设备的低功耗和高可靠性做贡献,此次,我们推出了采用最新第7代IGBT和二极管的产品,“T系列IGBT模块”。我们将提供3种封装48个品种的产品。

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