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芯片制造业集中度提升 集成电路设计迎新契机(附个股点评)

导读: 在国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》的推动下,芯片业将成为行业投资的重点。未来武汉新芯将募集约240亿美元打造中国存储芯片产业基地,武汉将成为中国存储芯片产业的重点区域。随着国家集成电路产业基金的扶持,国内集成电路产业集中度正持续提高。

  在国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》的推动下,芯片业将成为行业投资的重点。知名调研机构TrendForce日前发布报告称,未来武汉新芯将募集约240亿美元打造中国存储芯片产业基地,武汉将成为中国存储芯片产业的重点区域。随着国家集成电路产业基金的扶持,国内集成电路产业集中度正持续提高。

  无独有偶,在收到美国监管机构的批准文件后,Global Foundries 7月2日正式宣布完成对IBM芯片制造部门的收购,直接获得IBM的RFSOI和SiGe半导体技术,产品线覆盖扩大至移动终端、汽车芯片、高频无线电、存储以及服务器芯片等,行业集中度进一步提升。

  据权威机构统计,中国芯片市场去年规模达到10393.1亿元,占全球芯片市场的50.7%,2000年至2014年市场规模复合增长率约21.3%,是全球半导体市场增长的最核心动力。

  集成电路设计行业发展依赖于下游应用市场的发展。近年来消费电子、移动互联网、3G 通信、汽车电子、信息安全、工业控制、仪器仪表、医疗电子等市场飞速发展,带动了集成电路设计业的快速崛起。作为其他各项新兴应用的基础,特别是在移动互联网与移动支付领域,集成电路设计成为整个产业健康发展的命脉。芯片制造业集中度的提高,将对集成电路设计提出更高的需求,优势企业将受到更大的正面刺激。

  在去IOE潮流的驱动下,我国对集成电路产业的发展给予强有力的支持,随着我国集成电路设计水平的不断提升,将会有越来越多的产品实现进口替代,有望成为未来电子科技领域发展最迅速的子行业。

  全志科技是国内从事智能终端处理器和智能电源管理芯片设计的龙头企业,占据国内除iPad平板处理器外的大部分市场,公司将通过上市积极谋求转型以改变公司过分依赖平板业务的局面,公司在车载、安全、物联网等领域的芯片设计领域正逐渐发力,公司针对OTT BOX的处理器H8、H64有望逐步放量。国民技术是国内智能移动终端安全芯片的设计领导者,公司是金融IC卡芯片、RCC移动支付和安全芯片标准的领导企业,作为国内最顶尖的可信计算芯片设计企业,公司将受益于物联网对安全芯片的爆发性增长,公司的限制性股权激励授予条件,亦给公司业务收入和利润带来更好的指引。长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计优势企业,公司先进封装领域收入占比持续提升,WLCSP封装芯片产能达到4亿颗/月,与中芯国际合资成立12寸Bumping生产线更是直指未来半导体封测最核心的中段技术,收购星科金朋将给公司带来产品和客户的双重协同效应。

  无独有偶,在收到美国监管机构的批准文件后,Global Foundries 7月2日正式宣布完成对IBM芯片制造部门的收购,直接获得IBM的RFSOI和SiGe半导体技术,产品线覆盖扩大至移动终端、汽车芯片、高频无线电、存储以及服务器芯片等,行业集中度进一步提升。

  据权威机构统计,中国芯片市场去年规模达到10393.1亿元,占全球芯片市场的50.7%,2000年至2014年市场规模复合增长率约21.3%,是全球半导体市场增长的最核心动力。

  集成电路设计行业发展依赖于下游应用市场的发展。近年来消费电子、移动互联网、3G 通信、汽车电子、信息安全、工业控制、仪器仪表、医疗电子等市场飞速发展,带动了集成电路设计业的快速崛起。作为其他各项新兴应用的基础,特别是在移动互联网与移动支付领域,集成电路设计成为整个产业健康发展的命脉。芯片制造业集中度的提高,将对集成电路设计提出更高的需求,优势企业将受到更大的正面刺激。

  在去IOE潮流的驱动下,我国对集成电路产业的发展给予强有力的支持,随着我国集成电路设计水平的不断提升,将会有越来越多的产品实现进口替代,有望成为未来电子科技领域发展最迅速的子行业。

  全志科技是国内从事智能终端处理器和智能电源管理芯片设计的龙头企业,占据国内除iPad平板处理器外的大部分市场,公司将通过上市积极谋求转型以改变公司过分依赖平板业务的局面,公司在车载、安全、物联网等领域的芯片设计领域正逐渐发力,公司针对OTT BOX的处理器H8、H64有望逐步放量。国民技术是国内智能移动终端安全芯片的设计领导者,公司是金融IC卡芯片、RCC移动支付和安全芯片标准的领导企业,作为国内最顶尖的可信计算芯片设计企业,公司将受益于物联网对安全芯片的爆发性增长,公司的限制性股权激励授予条件,亦给公司业务收入和利润带来更好的指引。长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计优势企业,公司先进封装领域收入占比持续提升,WLCSP封装芯片产能达到4亿颗/月,与中芯国际合资成立12寸Bumping生产线更是直指未来半导体封测最核心的中段技术,收购星科金朋将给公司带来产品和客户的双重协同效应。

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