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海思麒麟950 华为芯片还能走多远

导读: 2015年11月5日,华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950,这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。此次海思使用上了台积电的16FF+制程工艺,终于再一次勉强追上了三星、高通的14nm FinFET制程工艺。

  OFweek电子工程网讯  判断一颗移动SoC芯片的好坏主要看三点——架构、制程以及集成的GPU,基于这三点,2015年11月5日,华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950,这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。

  华为在会上表示,麒麟950在业内首次使用了ARM A72+ A53架构,而且终于用MaliT880替下了从2014年6月开始就一直沿用下来的祖传GPU Mali T628。

  最重要的是,此次海思使用上了台积电的16FF+制程工艺,终于再一次勉强追上了三星、高通的14nm FinFET制程工艺。

  纵观海思的发展历程,似乎总也是逃不出一个“迟”字

  从首颗“高端”(至少是官方宣称)智能手机芯片K3V2面世开始,海思每一代产品无论是在制程、架构还是GPU都会比其他芯片厂慢上半拍。

海思麒麟950  华为芯片还能走多远

  2012年1月发布的K3V2所使用的是台积电40nm的制程工艺,虽然在当时这项技术还正处于成熟期,但是,移动处理器本身更迭就非常快,在错误的局势判断下,海思选择了在接下来继续等待台积电的28nm制程工艺。

  而台积电28nm初期产能不足,订单完全被高通、NVIDIA、AMD霸占,导致这一等就是两年。在这两年间28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占殆尽,反观三星旗下的处理器则果断先使用32nm工艺,Galaxy S III和Note 2立即压制了市场上一众40nm处理器的产品。K3V2也因此也落得了个“祖传芯片”的名号。

  这还没完,2013年11月到2015年11月这两年,又是由于台积电20nm工艺产能不足,被苹果和高通瓜分殆尽,根本轮不到海思插足。再加上16nm又一再跳票,海思再次卡在了28nm这一制程上。如果比委屈,海思跟锤子真有的一拼。

  那么,祖传SoC的悲剧会再次在麒麟950上重演吗?

海思麒麟950  华为芯片还能走多远

  在今年,自主研发架构将成为一种趋势,现在已有的消息表明,已经被曝光的高通骁龙820开始使用64位自有架构“kryo”,三星下一代的Exynos M1也将首次使用其自主架构“猫鼬”。

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责任编辑:Ting
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