联电上调2016年资本支出靠28nm工艺赶超台积电

2016-01-28 15:08

　　全球第三大晶圆代工厂联电（UMC）已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。

　　据说联电去年估计的2016年资本支出为18亿美元，由于28nm最先进工艺芯片需求呈现季度环比增长，联电计划增加其2016年资本支出至22亿美元。联电及其更大竞争对手台积电拥有28nm业务的最大份额，并且其他晶圆代工厂商正大力推进28nm工艺的发展。

　　联电表示，28nm工艺需求主要来自通信芯片客户，通信芯片客户业务占到其2015年营收的10%，而2014年的这一比例仅为3%。

　　联电首席执行官Po Wen Yen表示：“我们已经推出了改进的28nm工艺差异，并将继续加强20nm工艺路线，在降低功耗的同时提升芯片性能。”（文/Silvia译）

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告