中芯国际从上海集成电路投资基金30亿美元投资中获利

2016-01-27 10:00

　　穆迪投资者服务公司Moody's Investors Service发布报告称，上海集成电路投资基金（SICIF）已宣布计划向中国晶圆代工大厂中芯国际（SMIC）和其他两家上海芯片制造商投资200亿人民币（约30亿美元）。

　　虽然此项基金将由三家厂商进行瓜分，但穆迪投资者服务公司预计，中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资。

　　作为中国领先芯片代工大厂，中芯国际将努力向台积电（TSMC）、三星和格罗方德（Globalfoundries）等全球领先市场领导者靠拢，因此穆迪投资者服务公司对此公告持乐观态度。

　　2015年中芯国际投资为100亿人民币（约15亿美元），是中国集成电路产业投资基金40亿美元投资的受益者。

　　这些资金将助力中芯国际将其技术迁移到28nm工艺，当台积电计划在中国建立一个300毫米晶圆厂时，据说28nm工艺将成为主力节点。（文/Silvia译）

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