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深入分析半导体/消费电子/物联网/汽车四大产业

导读: 台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中,持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉,以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电 子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析,回顾2015年、展望2016年。

  OFweek电子工程网讯 全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式,智能联网装置、车联网、智能车都将成为未来的产业巨星。而在上游端,全球半导体产业整并动作不断,台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中,持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉,以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析,回顾2015年、展望2016年。

  芯片产业概分为数位IC(Digital)、类比 IC(Analog)、OSD(Optical、Sensor and Actuator、Discrete)与记忆体(DRAM、Flash)整体趋势为:(1)2015年数位IC产品滑落约1.4%,2016年预计微幅衰 退0.7%;(2)类比IC和OSD维持稳定成长;(3)记忆体寡占赛局,2016年将供过于求造成产值下滑。

  半导体产品的需求与终端产品销量、所配备IC种类与IC价格等因素有关。类比IC在通讯和工业用途的销售在2013年开始,因智能型手机销售增加、搭载Sensor种类提高、各国 陆续布建/扩建宽频网路等因素,整体呈现稳定成长。但到2015年,因智能终端产品成长趋缓,成长率也降回个位数到3.1%左右。

  展望 2016年,行动装置与2015年相同仍保有6%年增长率,而中国大陆的4G网路建设则趋缓。值得一提的是车辆产业,2016年预计成长率将由2015年 1.7%拉高到5%,会是类比IC成长的主要动能。电动车虽占整个汽车产业出货量仍低(接近1%),但维持50%年增率;预估2016年,类比IC产值年 成长率将高于2015年年增率,至3.5%。

深入分析半导体/消费电子/物联网/汽车四大产业

  2015年以来IC封测产业重大事件

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责任编辑:Benson
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