2018年半导体单位出货量将超1万亿
2016-03-09 15:29
来源：
电子工程网
据市场研究公司IC Insight预测，2018年半导体单位出货量将超过1万亿。
据2016年版本的IC Insight麦考林报告，今年的半导体单位出货量将为8867亿，下一年为9500亿，到2018年预计达到1.02万亿的里程碑式成绩。报告包括了所有的半导体，集成电路和光传感器独立部件设备也包含在内。
半导体单位出货量增长追踪
据IC Insight表示，2018年达到1万亿的水平代表了在过去四十年来，半导体出货量以9%的复合年增长率发展，1978年的出货量仅为328亿单位。该市场研究公司表示，如此快速的增长表明了这个世界对半导体的依赖程度越发强烈。
IC Insight指出，在这四十年的时间跨度里，1984年为半导体出货量增长最大的一年，当年的单位出货量增长了34%。而大幅度下降则出现在2001年，当年出现互联网泡沫破裂，半导体出货量跳水式下降了19%。
在2008年和2009年的全球金融危机中，半导体单位出货量也出现下降，这是有记录的连续两年出现下滑的时期。
IC Insight报告指出，此后，2010年的芯片单位出货量暴涨了25%，这是自1978年以来的第二大增长率。
据IC Insight，在过去四十年，在范围更广的半导体类别中，虽然IC有所增长，但光传感器独立元件的占比保持基本不变。1980年，光传感器占半导体总出货量的78%，而IC的出货量则占22%。在35年后的2015年，光传感器占半导体总出货量的72%，而IC的占比为28%。（文/Moon译）
分享
声明：
本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。
图片新闻
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论