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福建晋华携手联电 开发制程DRAM技术

导读: 晶圆代工厂联电5月13日宣布,与中国大陆福建官方投资的晋华集成电路,签署技术合作协议,由联电开发DRAM相关制程技术。

  晶圆代工厂联电昨天宣布,与中国大陆福建官方投资的晋华集成电路,签署技术合作协议,由联电开发DRAM相关制程技术。

  联电强调,所开发技术将应用于利基型DRAM生产,但该公司没有要进入DRAM产业或投资晋华。外界解读,联电现阶段虽然仅投入利基型记忆体技术开发,未来视两岸政策与市场情况,说不定将进入相关代工领域。

  联电表示,这次的合作协议结合台湾的半导体制造能力,及中国大陆的市场与资金,在台湾进行技术研发。双方合作开发的技术,主要应用在利基型DRAM生产,不仅能提供国内IC设计公司使用,也能结合逻辑技术,提供更高附加价值的晶圆专工服务。

  联电指出,依协议约定,接受晋华委托开发DRAM相关制程技术,由晋华提供DRAM特用设备,并依开发进度支付技术报酬金为开发费用,成果将由双方共同拥有。

  外界认为,中国大陆积极投入发展记忆体领域,除了门槛较高的标准型记忆体外,利基型记忆体不但有潜在商机,技术开发也相对容易;联电技术实力,可成为晋华跨足利基型记忆体领域基础。虽然目前联电仅负责相关记忆体技术开发,但后续还有不少想像空间。

  联电先建立小型研发试产线,由前瑞晶总经理、联电副总陈瑞坤领军,并已招募相关人才,预计未来团队规模将逐步扩充至上百人。但何时切入利基型记忆体代工业务,以及与对岸业者合资盖厂等进度规画,联电强调,目前仅负责技术开发。

  联电的厦门联芯十二寸厂是台厂最快前进大陆者,预计于今年底投产,接续力晶与台积电也公布十二寸厂登陆计划。外界关注联电是否会有更多动作,抢占大陆广大的半导体商机。

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