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小米三星们的中端机最爱 高通骁龙600系列芯片性能解析

  近日,高通公司在深圳举办了一场骁龙652/650芯片的终端品鉴会,会上美国高通公司产品市场高级总监张云给我们重点介绍了高通骁龙652/650芯片,同时带了骁龙全系列芯片的状况和未来新的产品规划信息。

  高通骁龙600系列芯片性能解析

  骁龙400系列也支持4G+

  骁龙全系列的产品依然是200、400、600和800系列,200系列属于普及型的产品,例如骁龙210能够支持4G网络,满足基本的智能手机需求。中国运营商在大力推动载波聚合技术的4G+网络,在800和600系列之后,400系列中新推出的骁龙435能够完美支持4G+。这款芯片能够配合中国运营商把4G+再深入到大众里面。

  高通骁龙600系列芯片性能解析

  各系列主推芯片

  骁龙820是今年最顶级的芯片,很多厂商都选择它作为自家旗舰“心脏”。骁龙652/650是现在市场上中高端手机很喜欢采用的芯片,它把以往800旗舰系列的特点都集成,基本能满足现在用户对智能机的性能需求,同时性价比不俗。

  中高端产品喜爱用骁龙652

  随着市场的成熟,整个市场形态都已经从早期的追求硬件规格,发展到现在的注重用户体验。去年底开始,国内的vivo、OPPO、小米、努比亚等厂商和海外厂商如三星、索尼、HTC、华硕等,他们都有在不同定位、不同价格的骁龙652/650终端推出市场。诸如华硕Zenfone 3 Ultra、vivo X6s、小米Max、三星A9等等,他们都已经发布并开售。

  高通骁龙600系列芯片性能解析

  vivo Xplay5为例,它拥有两个版本,一个骁龙652的标准版,一个骁龙820的顶配版,同样的做法HTC也有。实际我们体验下来,骁龙652版本的产品已经能够满足用户的高性能需求,日常使用体验很不错。

  骁龙652特性介绍:比肩骁龙820

  骁龙652在CPU架构方面采用Big.LITTLE,四个A72+四个A53的架构,而骁龙650则是少了两颗A72,这也是主流中高端SoC普遍采用的做法。受限于28nm HPM工艺,A72的主频设定在1.8GHz。大小核的配置可以保证在不同的负载情况下都能有很好的功率控制:在负载比较低的时候以小核为主,负载比较高的时候以大核为主。

  高通骁龙600系列芯片性能解析

  A72效能提升

  A72相比较A57有效能的大幅提升,同时大部分的场景当中,1或者2颗A72核心已经能满足大部分的应用需求。对于为何不采用更先进的14或者16nm的制程工艺,高通方面回应跟成本、采购、市场策略都有关系,推测高通14nm的产能首先需要供给旗舰骁龙820,因为现在各厂商对它的需求量是很大的,当然暗示骁龙652/650会在适当的时期会采用更先进的工艺。

  高通骁龙600系列芯片性能解析

  曲面细分

  骁龙652的GPU为Adreno 510,支持最新的API指令集,如DirectX 12、OpenCL 2.0 full、OpenGL ES 3.1,同时内置的Android扩展包也提供相当多开放的API,为软件开发商提供便利。通过支持所有API的指令集,支持很好的曲面细分技术,把所有细节都表现得很清楚,并可支持达最高2K屏的超高画质。同时引入通用带宽压缩(UBWC)技术,在有限的内存总带宽的前提下,把需要传输的数据做压缩,降低需要的内存和带宽,传到目的地处理器单元再解压缩。

  高通骁龙600系列芯片性能解析

  X8 LTE基带

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