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全球晶圆代工、IC设计Top10

导读: 在上游IC设计业方面,IC Insights数据显示,大陆近10年快速崛起,2004年前50大没有中国业者,到了2015年,海思、展讯等7家厂商入榜,且排名呈现上升状态。

  大陆半导体产业来势汹汹,全球战况急升温,台湾亮警讯!工研院产经中心(IEK)16日警告,挟政策、资金、内需市场,及“一带一路”战略等优势进击的中国半导体产业,正积极建构以紫光集团为领头羊的整合元件制造商( IDM)生态链布局与策略投资,未来10年内,从制造、设计到封装测试,大陆将是全球半导体制造的重量级玩家,台厂面临严重考验。

  IEK在16日举行“群雄并起竞争加剧──2016年全球半导体产业新样貌”研讨会,从半导体上下游产业链来谈今后发展趋势。

  值得关注的是,大陆政府这几年半导体政策大力推行,不惜动用国家资源挹注本土企业,清华紫光、展讯到中芯国际等红色供应链已经形成,对台厂步步进逼。

  全球晶圆代工、IC设计Top10

  2015年全球晶圆代工业Top10

  全球晶圆代工、IC设计Top10

  2015年全球IC设计业Top10

  陆企近10年快速崛起

  在上游IC设计业方面,IC Insights数据显示,大陆近10年快速崛起,2004年前50大没有中国业者,到了2015年,海思、展讯等7家厂商入榜,且排名呈现上升状态。IEK产业分析师范哲豪指出,两岸差距正在缩小,从规模来看,如今海思已有台湾IC设计龙头联发科的一半左右,且大于排行第二的联咏。展讯和锐迪科正式合并后,也将超越联咏。

  至于晶圆代工,目前台积电仍以54.3%的全球市占率,稳居龙头宝座。不过,在《中国制造2025》背景下,IEK产业分析师陈婉仪认为,“进击的中国”将在5年迈向自主化,实现本土供应链和内需市场极大化,进而在10年后试图迈向领导阶级,发展国际规模化的产业。过程之中,大陆将持续通过海外参股并购,或引外资进驻国内等方式,补足供应链、经济规模和生态链等三大缺口。

  陆制芯片随带路外销

  此外,陈婉仪表示,大陆为了让钢铁、基础建设等传统产业找到出海口,正积极推动“一带一路”战略;如果顺利的话,且大陆本土半导体产业成熟,未来或可成为陆制芯片输往全世界的通路。

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