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三年后台湾IC设计是什么样?

导读: 台湾半导体产业协会(TSIA)委员潘健成指出,针对开不开放陆资来台投资IC设计业,此乃关乎台湾半导体业的重大公共议题,TSIA已拿出建议方案可受公评,希望那些一再透过媒体、社群网站放话的反对学者也可以用理性来讨论该议题,让社会大众能清楚了解产业概况。

  台湾半导体产业协会(TSIA)委员潘健成指出,针对开不开放陆资来台投资IC设计业,此乃关乎台湾半导体业的重大公共议题,TSIA已拿出建议方案可受公评,希望那些一再透过媒体、社群网站放话的反对学者也可以用理性来讨论该议题,让社会大众能清楚了解产业概况。

  因此,潘健成建议,反对学者们应该拿出看家本事,以“不开放陆资来台,三年后台湾IC设计产业状况”为题,发表有实质建设性的论文,让行政机关及普罗大众了解其论点。

  潘健成领军经营的是台湾市值第三大的NAND Flash控制芯片厂群联电子,其全球化布局正积极朝向大陆、印度等新兴国家发展。针对陆资投资IC设计业一案,潘健成指出,透过“投资”与大陆产业链进行全球布局的弹性空间也会变大,包括合资、并购、策略合作等方式,都有助于台湾企业的发展。

  潘健成也强调,群联电子自有资金充足、产业链策略联盟成效已反映在业绩及获利上,本身并不欠缺陆资,会向反对的学者提此建议,是因为关心IC产业在台湾的未来,希望这个产业是健康的发展。自己和TSIA同业的共识一样,没有要求“绝对完全开放”,而是企盼政府给IC设计业“允许申请、专业审查”的机会,也就是,不该全面禁止陆资来台投资IC设计业,而是让有合理需求的厂商有个别申请的机会,并由政府专业的审查制度来把关。

  大陆透过成立国家级基金,由专业产业人士组合而成,以确保正确、完整的投资,让扶植的半导体公司具备IPO资格,透过资本市场的诱因吸引人才、厚实后续研发所需的银弹,台湾需要想想我们有什么招可以回击?以台湾企业现状来看,没有政策的银弹协助,在资本市场上的力量薄弱,如果不透过更具弹性的企业策略布局,全球化的成果有限。

  潘健成表示,IC设计业内已在日前召开IC设计产业策略委员会,达成共识希望政府能松绑、给予有需求的厂商申请的机会,将IC设计业和其他的半导体产业包括晶片芯片代工、封装测试一样,被纳入正面表列。

  IC设计产业已提出具体的建议,潘健成建议,针对频频打口水战、透过社群网站发布片??面论点的反对学者,是否也该善用专长提供完整的论述让行政机关及民众可作决定之依据?尤其是,反对者中不乏电机、资工相关科系的教授,更应运用其最擅长的逻辑、分析能力提供具体的论文,让正、反两面的意见都可借由理性的方式让台湾各界清楚了解。

  他也建议,国科会可以拟定相关的专业题目,让支持与反对的学者进行专业的论文研究,而不是让“陆资投资IC设计”议题只流于一场口水战及社群网站的谩骂,因为此举对学生并非好榜样,对台湾产业亦没有实质帮助,也让行政机关无从做出对的决定!

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